Sa pangkalahatang pagbabago at pag-upgrade ng industriya ng pagmamanupaktura ng bansa, ang mga tao ay nagpasa ng mas mataas na mga kinakailangan sa kalidad ng PCB mga produkto sa merkado ng paghihiwalay ng PCB. Ang tradisyunal na kagamitan sa paghahati ng PCB ay pangunahing pinoproseso ng pamutol, paggiling ng pamutol at kutsilyo ng gong, na mayroong higit pa o mas kaunting mga kawalan tulad ng alikabok, lungga at stress. Malaki ang epekto nito sa maliit o board ng PCB na puno ng mga sangkap, kaya’t medyo mahirap ito sa mga bagong aplikasyon.

Ang aplikasyon ng teknolohiya ng laser sa paggupit ng PCB ay nagbibigay ng isang bagong solusyon para sa pagpoproseso ng PCB sub-board. Ang mga kalamangan ng laser cutting PCB ay nakasalalay sa mga pakinabang ng maliit na clearance ng paggupit, mataas na katumpakan, maliit na apektadong lugar ng init, atbp kumpara sa tradisyonal na proseso ng paggupit ng PCB, ang laser cutting PCB ay walang dust, walang stress, walang burr, at ang cutting edge ay makinis at maayos. Ngunit sa kasalukuyan laser cutting PCB kagamitan ay hindi ganap na mature, laser cutting PCB mayroon pa ring halatang mga pagkukulang.

Sa kasalukuyan, ang pinakamalaking kawalan ng kagamitan sa pagputol ng laser ng PCB ay nasa mababang bilis ng paggupit, mas makapal ang materyal sa paggupit, mas mababa ang bilis ng paggupit, at ang bilis ng iba’t ibang pagpoproseso ng materyales ay mayroon ding tiyak na pagkakaiba, kumpara sa tradisyunal na pamamaraan sa pagproseso, hindi matugunan ang mga pangangailangan ng malakihang produksyon. Sa parehong oras, ang gastos sa hardware ng kagamitan sa laser mismo ay mataas, ang isang laser cutting PCB na kagamitan ay halos 2-3 beses ang presyo ng tradisyunal na kagamitan sa pamutol ng paggiling, mas mataas ang lakas, mas mahal ang presyo, kung tatlong laser cutting PCB kagamitan ay maaaring makamit ang bilis ng isang paggiling cutter paggupit PCB kagamitan, ang pagpoproseso ng gastos at paggawa gastos ay din tumaas nang malaki. Bilang karagdagan, ang pagputol ng laser ng mga makapal na materyales tulad ng MAS higit sa 1mm PCB, ang seksyon ng cross ay magkakaroon ng epekto sa carbonization, na siyang dahilan din kung bakit maraming mga tagagawa ng pagpoproseso ng PCB ang hindi maaaring tanggapin ang laser cutting PCB.

Sa isang salita, ang kasalukuyang merkado ng laser cutting PCB kagamitan ay may mga dehado ng mataas na gastos at mababang bilis, na nagreresulta sa merkado ay hindi mature, tanging ang mobile phone PCB, automobile PCB, medikal PCB at iba pang medyo mataas na mga kinakailangan ng mga tagagawa upang magamit. Ngunit sa patuloy na pag-unlad ng teknolohiya ng laser, pagpapabuti ng lakas ng laser, mas mahusay na kalidad ng sinag, pag-upgrade ng proseso ng paggupit, ang katatagan ng hinaharap na kagamitan ay unti-unting magpapabuti, ang gastos ng kagamitan ay magiging mas mababa at mas mababa, ang hinaharap na pagputol ng laser sa aplikasyon ng PCB market ay nagkakahalaga umaasa. Ay magiging isa pang punto ng paglago ng industriya ng laser.