Dengan keseluruhan transformasi dan peningkatan industri pembuatan domestik, orang telah mengemukakan keperluan yang lebih tinggi mengenai kualiti BPA produk di pasaran segmentasi PCB. Peralatan penyambungan PCB tradisional terutama diproses oleh pemotong, pemotong penggilingan dan pisau gong, yang mempunyai lebih kurang kekurangan seperti debu, burr dan tekanan. Ia memberi kesan besar pada papan kecil atau PCB yang dimuatkan dengan komponen, jadi agak sukar dalam aplikasi baru.

Penerapan teknologi laser dalam pemotongan PCB memberikan penyelesaian baru untuk pemprosesan papan bawah PCB. Kelebihan PCB pemotongan laser terletak pada kelebihan jarak pemotongan kecil, ketepatan tinggi, kawasan kecil yang terkena panas, dan lain-lain. Berbanding dengan proses pemotongan PCB tradisional, PCB pemotongan laser tidak mempunyai habuk, tidak ada tekanan, tidak ada burr, dan ujung pemotongan licin dan kemas. Tetapi pada masa ini peralatan PCB pemotongan laser belum matang sepenuhnya, PCB pemotongan laser masih mempunyai kekurangan yang jelas.

Pada masa ini, kelemahan terbesar peralatan pemotongan laser laser terletak pada kelajuan pemotongan rendah, semakin tebal bahan pemotong, semakin rendah kelajuan pemotongan, dan kelajuan pemprosesan bahan yang berbeza juga mempunyai perbezaan tertentu, dibandingkan dengan kaedah pemprosesan tradisional, tidak dapat memenuhi keperluan pengeluaran secara besar-besaran. Pada masa yang sama, kos perkakasan peralatan laser itu sendiri tinggi, peralatan PCB pemotongan laser adalah sekitar 2-3 kali harga peralatan pemotong penggilingan tradisional, semakin tinggi kuasanya, semakin mahal harganya, jika tiga laser memotong PCB peralatan dapat mencapai kelajuan pemotong penggilingan memotong peralatan PCB, kos pemprosesan dan kos buruh juga akan meningkat dengan banyak. Di samping itu, laser memotong bahan tebal seperti LEBIH daripada 1mm PCB, keratan rentas akan memberi kesan karbonisasi, yang juga merupakan sebab mengapa banyak pengeluar pemprosesan PCB tidak dapat menerima laser pemotongan laser.

Dengan kata lain, pasaran semasa peralatan pemotongan laser laser mempunyai kekurangan dari segi kos tinggi dan kelajuan rendah, sehingga pasar tidak matang, hanya PCB telefon bimbit, PCB kenderaan, PCB perubatan dan keperluan pengeluar lain yang agak tinggi untuk digunakan. Tetapi dengan kemajuan teknologi laser yang berterusan, peningkatan daya laser, kualiti pancaran yang lebih baik, peningkatan proses pemotongan, kestabilan peralatan masa depan secara beransur-ansur akan bertambah baik, kos peralatan akan lebih rendah dan lebih rendah, pemotongan laser masa depan dalam aplikasi pasaran PCB bernilai menantikan. Akan menjadi titik pertumbuhan industri laser yang lain.