Cù a crescita di 5g, AI è mercati di l’informatica ad alte prestazioni, a dumanda di trasportatori IC, in particulare trasportatori ABF, hè esplosa. Tuttavia, à causa di a capacità limitata di i fornitori pertinenti, l’offerta di trasportatori ABF hè scarsa è u prezzu continua à aumentà. L’industria aspetta chì u prublema di l’offerta stretta di placche portanti ABF pò continuà finu à u 2023. In questu cuntestu, quattru grandi impianti di carica di piatti in Taiwan, Xinxing, Nandian, jingshuo è Zhending, anu lanciatu i piani di espansione di carica di piatti ABF quest’annu, cù un spesa capitale totale di più di NT $ 65 miliardi in impianti di terra ferma è di Taiwan. Inoltre, ibiden è shinko di u Giappone, u mutore Samsung di a Corea di u Sud è l’elettronica Dade anu allargatu ancu di più u so investimentu in placche portanti ABF.

A dumanda è u prezzu di u pannellu di trasportu ABF aumentanu bruscamente, è a scarsità pò continuà finu à u 2023
U sustratu IC hè sviluppatu nantu à a basa di u cartulare HDI (circuitu di interconnettazione ad alta densità), chì hà e caratteristiche di alta densità, alta precisione, miniaturizazione è magrezza. Cume u materiale intermediu chì cunnessa u chip è u circuitu in u prucessu di imballu di chip, a funzione principale di u bordu di trasportatore ABF hè di realizà una densità più alta è una cumunicazione di interconnessione à grande velocità cù u chip, è dopu interconnessa cù una grande scheda PCB attraversu più linee nantu à u pannellu di u traspurtadore IC, chì ghjoca un rolu di cunnessione, per prutege l’integrità di u circuitu, riduce a fuga, riparà a pusizione di a linea Hè favurèvule à una megliu dissipazione di calore di u chip per prutege u chip, è ancu incrustà passive è attive dispusitivi per uttene certe funzioni di u sistema.

Oghje ghjornu, in u campu di l’imballu high-end, u traspurtadore IC hè diventatu una parte indispensabile di l’imballu di chip. I dati mostranu chì attualmente, a proporzione di trasportatore IC in u costu di l’imballu generale hà righjuntu circa 40%.
Trà purtatori IC, ci sò principalmente purtatori ABF (Ajinomoto build up film) è purtatori BT secondu i diversi percorsi tecnichi cum’è u sistema di resina CLL.
Frà elle, u pannellu di traspurtadore ABF hè principalmente adupratu per chip di computazione elevati cum’è CPU, GPU, FPGA è ASIC. Dopu chì queste patatine sò state prodotte, di solitu devenu esse imballate nantu à u pannellu di trasportu ABF prima di pudè esse assemblati nantu à un pannellu PCB più grande. Una volta chì u traspurtadore ABF hè fora di scorta, i principali produttori cumpresi Intel è AMD ùn ponu francà a sorte chì u chip ùn pò esse speditu. Si pò vede l’importanza di u traspurtadore ABF.

Dapoi a seconda metà di l’annu scorsu, grazia à a crescita di 5g, cloud computing AI, servitori è altri mercati, a dumanda di chips di computazione ad alte prestazioni (HPC) hè aumentata assai. In cunglisazione cù a crescita di a dumanda di u mercatu per l’uffiziu di casa / divertimentu, l’automobile è altri mercati, a dumanda di chips CPU, GPU è AI da u latu di u terminale hè aumentata assai, ciò chì hà ancu fattu cresce a dumanda di tavule di trasportu ABF.