Faatasi ai ma le tuputupu ae o 5g, AI ma maualuga-faatinoga computing maketi, o le manaoga mo IC feaveaʻi, aemaise lava ABF feaveaʻi, ua pa. Peitaʻi, ona o le utiuti o le mafai gafatia o oloa, o le sapalaiina o avega a le ABF ua utiuti le sapalai ma o loʻo faʻaauau pea le tau. O loʻo manatu le kamupani o le faʻafitauli o le utiuti o sapalai o fusi o le ABF e mafai ona faʻaauau seʻia oʻo i le 2023. I lenei tulaga, e toʻafa lapoʻa laʻau utaina fualaʻau i Taiwan, Xinxing, Nandian, jingshuo ma Zhending, na faʻalauiloaina le ABF peleni faʻalauteleina fuafuaga i lenei tausaga, ma le aofaʻi o tupe faʻaalu a le malo e sili atu i le NT $ 65 piliona i totonu o le atunuʻu ma Taiwan. I se faʻaopopoga, Iapani’s ibiden ma shinko, South Korea’s Samsung motor ma Dade electronics ua faʻalauteleina lo latou inivesi i le ABF carrier plate.

O le manaʻoga ma le tau o le ABF carrier board tulaʻi faʻasolitulafono, ma o le le lava e mafai ona faʻaauau seʻia oʻo i le 2023
IC substrate ua atiaʻe luga o le faʻavae o le HDI laupapa (maualuga-density faʻasologa laupapa matagaluega), o loʻo i ai uiga o maualuga maualuga, maualuga maualuga, miniaturization ma manifinifi. A o le ogatotonu mea fesoʻotaʻi le malamala ma le matagaluega laupapa i le malamala teuina gaioiga, o le autu galuega tauave o le ABF feaveai laupapa o le faia i fafo maualuga density ma maualuga-saosaoa fesoʻotaʻiga fesoʻotaʻiga ma le malamala, ona fesoʻotaʻi ai ma tele laupapa PCB ala atu tele laina luga o le laupapa feaveaʻi IC, lea e faia se fesoʻotaʻiga matafaioi, ina ia puipuia ai le faʻamaoni o le taʻamilosaga, faʻaititia leakage, faʻasaʻo le laina tulaga E lelei i le sili atu vevela faʻasalalauina o le malamala e puipuia le malamala, ma e oʻo lava i totonu pasi ma gaioiga masini e ausia ai nisi faiga faiga.

I le taimi nei, i le fanua o maualuga-iuga afifiina, IC feaveaʻi ua avea ma se vaega taua o chips chips. O faʻamaumauga o loʻo faʻaalia mai i le taimi nei, o le aofaʻi o le IC carrier i le aofaʻiga o tau o afifi ua oʻo atu i le 40%.
Faʻatasi ai ma le au feaveaʻi IC, e tele lava ona iai ABF (Ajinomoto fausia ata tifaga) feaveaʻi ma tagata feaveaʻi BT e tusa ai ma auala eseʻese e pei o le CLL resin system.
Faʻatasi ai ma i latou, o le ABF carrier board e masani ona faʻaaogaina mo maualuga computing chips pei o CPU, GPU, FPGA ma le ASIC. A maeʻa nei chips ona gaosia, e masani ona manaʻomia ona afifi i luga o le ABF carrier board ae leʻi faʻatasia i luga o le laupapa tele a le PCB. O le taimi lava e uma ai le faʻatauga a le ABF, o kamupani gaosi tetele e aofia ai le Intel ma le AMD e le mafai ona sola ese mai le faʻalavelave e le mafai ona lafoina le malamala. O le taua o le ABF e mafai ona vaʻaia.

Talu mai le afa lona lua o le tausaga ua teʻa, faʻafetai i le tuputupu aʻe o le 5g, cloud AI computing, server ma isi maketi, o le manaʻoga mo sili lelei-faʻatulagaina masini (HPC) chips ua faʻateleina tele. Faʻatasi ai ma le tuputupu aʻe o maketi manaʻoga mo fale ofisa / faʻafiafiaga, taʻavale ma isi maketi, o le manaʻoga mo CPU, GPU ma AI chips i le itu itu ua faʻateleina tele, lea foi na unaʻia ai le manaʻomia mo le ABF kamupani vaʻalele.