5g, AI va yuqori samarali hisoblash bozorlarining o’sishi bilan, IC tashuvchilariga, ayniqsa ABF tashuvchilariga talab oshdi. Biroq, tegishli etkazib beruvchilarning imkoniyatlari cheklanganligi sababli, ABF tashuvchilarining etkazib berilishi taqchil va narx o’sishda davom etmoqda. Sanoat ABF tashuvchi plitalarini qattiq etkazib berish muammosi 2023 yilgacha davom etishini kutmoqda. Shu nuqtai nazardan, Tayvan, Sinxing, Nandian, jingshuo va Zhendingdagi to’rtta plastinka yuklash zavodlari joriy yilda ABF plastinka yukini kengaytirish rejalarini ishga tushirishdi. materik va Tayvan zavodlarida umumiy kapital xarajatlari 65 milliard dollardan oshadi. Bundan tashqari, Yaponiyaning ibiden va shinko, Janubiy Koreyaning Samsung dvigateli va Dade elektronikasi ABF tashuvchi plitalarga sarmoyasini yanada kengaytirdi.

ABF tashuvchilar kartasiga talab va narx keskin oshadi va taqchillik 2023 yilgacha davom etishi mumkin
IC substrat yuqori zichlik, yuqori aniqlik, miniatura va ingichka xususiyatlarga ega bo’lgan HDI platasi (yuqori zichlikdagi o’zaro bog’liqlik platasi) asosida ishlab chiqilgan. Chipni o’rash jarayonida chip va elektron kartani bog’laydigan oraliq material sifatida, ABF tashuvchi kartasining asosiy vazifasi chip bilan yuqori zichlikdagi va yuqori tezlikdagi o’zaro bog’lanish aloqasini amalga oshirish, so’ngra katta chiziqli platalar bilan boshqa liniyalar orqali o’zaro bog’lanishdir. kontaktlarning zanglashiga olib kelmasligi uchun, kontaktlarning zanglashiga olib kelishini kamaytirish, chiziqning holatini to’g’rilash uchun ulanish rolini o’ynaydigan IC tashuvchi taxtasida, chipni himoya qilish uchun chipning issiqlik tarqalishining yaxshilanishiga, hatto passiv va faol joylashishiga yordam beradi. muayyan tizim funktsiyalariga erishish uchun qurilmalar.

Hozirgi vaqtda yuqori sifatli qadoqlash sohasida IC tashuvchisi chipli qadoqlashning ajralmas qismiga aylandi. Ma’lumotlar shuni ko’rsatadiki, hozirgi vaqtda umumiy tashish xarajatlarida IC tashuvchisi ulushi taxminan 40%ga yetdi.
IC tashuvchilar orasida, asosan, CLL qatronlar tizimi kabi turli xil texnik yo’llarga muvofiq ABF (Ajinomoto build up film) va BT tashuvchilari bor.
Ular orasida ABF tashuvchi platasi asosan CPU, GPU, FPGA va ASIC kabi yuqori hisoblash chiplari uchun ishlatiladi. Ushbu chiplar ishlab chiqarilgandan so’ng, ularni katta PCB kartasiga yig’ishdan oldin odatda ABF tashuvchi kartasiga qadoqlash kerak. ABF tashuvchisi zaxirada qolgandan so’ng, Intel va AMD kabi yirik ishlab chiqaruvchilar chipni jo’natib yuborish mumkin bo’lmagan taqdirdan qochib qutula olmaydilar. ABF tashuvchisining ahamiyatini ko’rish mumkin.

O’tgan yilning ikkinchi yarmidan boshlab, 5g, bulutli AI hisoblash, serverlar va boshqa bozorlarning o’sishi tufayli yuqori samarali hisoblash (HPC) chiplariga talab katta darajada oshdi. Uy ofisiga / o’yin -kulgiga, avtomobil va boshqa bozorlarga bo’lgan talabning o’sishi bilan bir qatorda, terminalda CPU, GPU va AI chiplariga talab katta darajada oshdi, bu esa ABF tashuvchi platalariga talabni oshirdi.