Ku tumuhna 5g, AI sareng pasar komputasi kinerja tinggi, paménta pikeun operator IC, khususna operator ABF, parantos ngabeledug. Nanging, kusabab kapasitas terbatas tina panyuplai anu relevan, suplai operator ABF kakurangan sareng harga terus naék. Industri ngarepkeun yén masalah pasokan ketat pelat pamawa ABF tiasa dilanjutkeun dugi ka 2023. Dina kontéks ieu, opat pepelakan ngamuat piring ageung di Taiwan, Xinxing, Nandian, jingshuo sareng Zhending, parantos ngaluncurkeun rencana ékspansi ngamuat pelat ABF taun ayeuna, kalayan total pengeluaran modal langkung ti NT $ 65 milyar di daratan sareng tutuwuhan Taiwan. Salaku tambahan, ibiden sareng shinko Jepang, motor Samsung Koréa Kidul sareng éléktronika Dade parantos ngalegaan deui panem modalna dina pelat operator ABF.

Paménta sareng harga dewan operator ABF naék pisan, sareng kakuranganna tiasa teras dugi ka 2023
Substrat IC dikembangkeun dumasar kana papan HDI (papan sirkuit interkonéksi kapadetan tinggi), anu ngagaduhan ciri kapadetan tinggi, presisi tinggi, miniaturisasi sareng ipis. Salaku bahan panengah anu ngahubungkeun chip sareng circuit board dina prosés bungkusan chip, fungsi inti dewan operator ABF nyaéta ngalaksanakeun kapadetan komunikasi sareng hubungan antar-speed tinggi sareng chip, teras sambung sareng papan PCB ageung ngalangkungan langkung seueur garis dina papan pamawa IC, anu maénkeun peran panyambungna, pikeun ngajaga integritas sirkuit, ngirangan kabocoran, ngalereskeun posisi garis Éta kondusif pikeun dissipation panas anu langkung saé tina chip pikeun mayungan chip, komo masang pasip sareng aktif alat pikeun ngahontal fungsi sistem anu tangtu.

Ayeuna, dina bidang bungkusan high-end, operator IC parantos janten bagian penting tina bungkus chip. Data nunjukkeun yén ayeuna, proporsi operator IC dina biaya bungkus sacara umum parantos ngahontal sakitar 40%.
Diantara operator IC, aya utamina operator ABF (Ajinomoto build up film) sareng operator BT numutkeun jalur téknis anu béda sapertos sistem résin CLL.
Diantarana, papan pamawa ABF utamina dianggo pikeun chip komputasi tinggi sapertos CPU, GPU, FPGA sareng ASIC. Saatos chip ieu dihasilkeun, aranjeunna biasana kedah dibungkus dina papan pamawa ABF sateuacan aranjeunna tiasa dirakit dina papan PCB anu langkung ageung. Sakali pamawa ABF kaluar tina saham, pabrik ageung kalebet Intel sareng AMD moal luput tina nasib chip henteu tiasa dikirim. Pentingna operator ABF tiasa ditingali.

Kusabab paruh kadua taun kamari, berkat tumuhna 5g, komputasi awan AI, sérver sareng pasar sanés, paménta chip komputasi kinerja tinggi (HPC) parantos ningkat pisan. Ditambahkeun sareng kamekaran paménta pasar pikeun kantor / hiburan bumi, mobil sareng pasar sanésna, paménta pikeun CPU, GPU sareng chip AI di sisi terminal parantos ningkat pisan, anu ogé ngadorong paménta dewan operator ABF.