5g, AI және өнімділігі жоғары есептеу нарығының өсуімен IC тасымалдаушыларына, әсіресе ABF тасымалдаушыларына сұраныс күрт өсті. Алайда, тиісті жеткізушілердің мүмкіндіктері шектеулі болғандықтан, ABF тасымалдаушыларының жеткізілімі тапшы және баға өсуін жалғастыруда. Өнеркәсіп ABF тасымалдаушы плиталарын қатаң жеткізу мәселесі 2023 жылға дейін жалғасады деп күтеді. Бұл тұрғыда Тайвань, Синсин, Нандиан, Цзиншуо және Чжэндинг пластиналарын тиеу бойынша төрт ірі зауыт осы жылы ABF плиталарын тиеуді кеңейту жоспарын іске қосты. материктік және Тайвандық зауыттарда жалпы капиталды шығын 65 миллиард доллардан асады. Сонымен қатар, жапондық ibiden and shinko, Оңтүстік Кореяның Samsung моторы мен Dade электроникасы ABF тасымалдаушы пластиналарына инвестицияларын одан әрі ұлғайтты.

ABF тасымалдау тақтасына сұраныс пен баға күрт өседі, ал жетіспеушілік 2023 жылға дейін жалғасуы мүмкін
IC субстраты жоғары тығыздық, жоғары дәлдік, миниатюризация және жұқа болу сипаттамаларына ие АДИ тақтасы (жоғары тығыздықтағы өзара байланыс схемасы) негізінде әзірленген. Микросхеманы орау процесінде чип пен схеманы қосатын аралық материал болғандықтан, ABF тасымалдау тақтасының негізгі функциясы-чиппен тығыздығы жоғары және жоғары жылдамдықты байланыс орнату, содан кейін үлкен сызықтар арқылы үлкен ПХД тақтасымен өзара байланыс. тізбектің тұтастығын қорғау, ағып кетуді азайту, желінің орнын бекіту үшін байланыстырушы рөл атқаратын IC тасымалдаушы тақтасында чипті қорғау үшін чиптің жақсы жылу таратуына, тіпті енжар ​​және белсенді енгізуге қолайлы. жүйенің белгілі бір функцияларын орындауға арналған құрылғылар.

Қазіргі уақытта жоғары сапалы қаптама саласында IC тасымалдаушысы чип қаптамасының ажырамас бөлігіне айналды. Деректер көрсеткендей, қазіргі уақытта IC тасымалдаушының жалпы қаптамадағы құнының үлесі шамамен 40%-ға жетті.
IC тасымалдаушылар арасында, негізінен, CLL шайыр жүйесі сияқты әр түрлі техникалық жолдарға сәйкес ABF (Ajinomoto building film) тасымалдаушылары мен BT тасымалдаушылары бар.
Олардың ішінде ABF тасымалдаушы тақтасы негізінен процессор, GPU, FPGA және ASIC сияқты жоғары есептеу чиптері үшін қолданылады. Бұл чиптер шығарылғаннан кейін, оларды PCB үлкен тақтасына жинамас бұрын, әдетте оларды ABF тасымалдаушы тақтасына орау керек. ABF тасымалдаушысы сатылмай қалса, Intel мен AMD сияқты ірі өндірушілер чипті жіберуге болмайтын тағдырдан құтыла алмайды. ABF тасымалдаушысының маңыздылығын көруге болады.

Өткен жылдың екінші жартысынан бастап, 5g, бұлтты AI есептеулерінің, серверлердің және басқа нарықтардың өсуі арқасында жоғары өнімділік (HPC) чиптеріне сұраныс айтарлықтай өсті. Үй кеңсесіне / ойын -сауыққа, автокөлікке және басқа да нарықтарға сұраныстың өсуімен бірге терминал жағында CPU, GPU және AI чиптеріне сұраныс айтарлықтай өсті, бұл ABF тасымалдау тақталарына сұранысты арттырды.