隨著5G、AI和高性能計算市場的增長，對IC載體尤其是ABF載體的需求呈爆發式增長。 但由於相關供應商產能有限，ABF載體供不應求，價格持續上漲。 業內預計，ABF載板供應緊張的問題可能會持續到2023年。在此背景下，台灣新興、南電、京碩、振定四大載板廠今年啟動了ABF載板擴產計劃，其中大陸及台灣工廠總資本開支超過新台幣65億元。 此外，日本的ibiden和shinko、韓國的三星電機和大德電子也進一步擴大了對ABF載板的投資。

ABF載板需求和價格大幅上漲，短缺可能持續到2023年
IC基板是在HDI板（高密度互連電路板）的基礎上發展起來的，具有高密度、高精度、小型化、薄型化的特點。 作為芯片封裝過程中連接芯片和電路板的中間材料，ABF載板的核心功能是與芯片進行更高密度、高速的互連通信，然後通過更多的線路與大PCB板互連在IC載板上，起連接作用，從而保護電路的完整性，減少漏電，固定線路位置有利於芯片更好的散熱，保護芯片，甚至嵌入無源和有源設備來實現某些系統功能。

目前，在高端封裝領域，IC載體已成為芯片封裝不可或缺的一部分。 數據顯示，目前IC載體在整體封裝成本中的佔比已經達到40%左右。
IC載體中，根據CLL樹脂體係等不同技術路徑，主要有ABF（Ajinomoto build up film）載體和BT載體。
其中ABF載板主要用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高計算芯片。 這些芯片生產出來後，通常需要先封裝在ABF載板上，然後才能組裝到更大的PCB板上。 一旦ABF載體斷貨，包括Intel、AMD在內的各大廠商也難逃芯片無法出貨的命運。 可見ABF載體的重要性。

去年下半年以來，得益於5G、雲AI計算、服務器等市場的增長，對高性能計算（HPC）芯片的需求大幅增長。 加之家庭辦公/娛樂、汽車等市場的市場需求增長，終端側對CPU、GPU、AI芯片的需求大幅增長，也推高了ABF載板的需求。