Mit dem Wachstum der Märkte für 5g, KI und Hochleistungscomputer ist die Nachfrage nach IC-Trägern, insbesondere ABF-Trägern, explodiert. Aufgrund der begrenzten Kapazität relevanter Anbieter ist das Angebot an ABF-Carriern jedoch knapp und der Preis steigt weiter. Die Branche geht davon aus, dass das Problem des knappen Angebots an ABF-Trägerplatten bis 2023 anhalten kann. In diesem Zusammenhang haben vier große Plattenladewerke in Taiwan, Xinxing, Nandian, jingshuo und Zhending, dieses Jahr Expansionspläne für die ABF-Plattenbeladung mit einem Gesamtinvestitionen von mehr als 65 Milliarden NT$ in Werken auf dem Festland und in Taiwan. Darüber hinaus haben Japans ibiden und Shinko, Südkoreas Samsung Motor und Dade Electronics ihre Investitionen in ABF-Trägerplatten weiter ausgebaut.

Nachfrage und Preis von ABF-Trägerplatten steigen stark an, und die Knappheit kann bis 2023 andauern
Das IC-Substrat wird auf der Basis einer HDI-Platine (High-Density Interconnection Circuit Board) entwickelt, die sich durch hohe Dichte, hohe Präzision, Miniaturisierung und Dünne auszeichnet. Als Zwischenmaterial, das den Chip und die Leiterplatte im Chipverpackungsprozess verbindet, besteht die Kernfunktion der ABF-Trägerplatine darin, eine höhere Dichte und eine Hochgeschwindigkeitsverbindungskommunikation mit dem Chip durchzuführen und dann über mehr Leitungen mit einer großen Leiterplatte zu verbinden auf der IC-Trägerplatine, die eine verbindende Rolle spielt, um die Integrität der Schaltung zu schützen, Leckagen zu reduzieren, die Leitungsposition zu fixieren Es trägt zu einer besseren Wärmeableitung des Chips bei, um den Chip zu schützen und sogar passiv und aktiv einzubetten Geräte, um bestimmte Systemfunktionen zu erreichen.

Im Bereich High-End-Packaging sind IC-Träger derzeit ein unverzichtbarer Bestandteil des Chip-Packaging. Die Daten zeigen, dass der Anteil des IC-Trägers an den Gesamtverpackungskosten derzeit etwa 40 % beträgt.
Unter den IC-Trägern gibt es hauptsächlich ABF-(Ajinomoto-Aufbaufilm)-Träger und BT-Träger gemäß den verschiedenen technischen Pfaden wie dem CLL-Harzsystem.
Unter ihnen wird das ABF-Trägerboard hauptsächlich für High-Computing-Chips wie CPU, GPU, FPGA und ASIC verwendet. Nachdem diese Chips hergestellt wurden, müssen sie normalerweise auf einer ABF-Trägerplatine verpackt werden, bevor sie auf einer größeren Leiterplatte montiert werden können. Ist der ABF-Carrier einmal ausverkauft, können sich große Hersteller wie Intel und AMD dem Schicksal nicht entziehen, dass der Chip nicht versendet werden kann. Die Bedeutung des ABF-Trägers ist ersichtlich.

Seit der zweiten Hälfte des letzten Jahres ist die Nachfrage nach High-Performance-Computing (HPC)-Chips dank des Wachstums von 5g, Cloud-KI-Computing, Servern und anderen Märkten stark gestiegen. Gepaart mit der steigenden Marktnachfrage für Homeoffice/Entertainment, Automobil und andere Märkte ist die Nachfrage nach CPU-, GPU- und AI-Chips auf der Endgeräteseite stark gestiegen, was auch die Nachfrage nach ABF-Trägerboards in die Höhe getrieben hat.