1, effettu di immersione in stagno

Quandu a saldatura liquida calda si dissolve è penetra in a superficie metallica di u PCB essendu saldatu, si chjama incollatura metallica o incollatura metallica. E molecule di u mischju di saldatura è di rame formanu una nova lega chì face parte di rame è parte di saldatura. Questa azzione solvente hè chjamata tin-bonding. Forma un ligame intermoleculare trà e varie parti di u PCB, creendu un cumpostu di lega metallica. A furmazione di boni ligami intermoleculari hè u core di u prucessu di saldatura PCB, chì determina a forza è a qualità di i punti di saldatura PCB. U stagnu pò esse macchiatu solu se a superficia di ramu hè priva di cuntaminazione è di film d’ossidu furmatu per via di l’esposizione di PCB à l’aria, è a saldatura è a superficia di travagliu anu bisognu à ghjunghje à a temperatura adatta.

2. Tensione superficiale

Tutti cunnoscenu a tensione superficiale di l’acqua, a forza chì mantene e gocce d’acqua fredda sferica nantu à una piastra metallica in grassu PCB perchè, in questu casu, l’aderenza chì tende à diffusà u liquidu nantu à una superficia solida hè menu di a so coesione. Lavate cù acqua calda è detergente per riduce a tensione superficiale. L’acqua saturerà a piastra metallica di u grassu PCB è scurrerà versu l’esternu per furmà un stratu finu, chì accade se l’aderenza hè più grande di a coesione.

A saldatura di stagno-piombu hè ancu più coesiva di l’acqua, rendendu a saldatura sferica per minimizà a so superficie (per u listessu volume, a sfera hà a superficie più chjuca paragunata à l’altre geometrie per soddisfà i requisiti di u statu energeticu più bassu). L’effettu di u flussu hè simile à quellu di u detergente annantu à a placca metallica PCB rivestita di grassu. Inoltre, a tensione superficiale hè ancu assai dipendente da a pulizia è a temperatura di a superficia PCB. Solu quandu l’energia di adesione hè assai più grande di l’energia superficiale (coesione), u PCB pò avè l’adesione ideale di stagnu.

3, cun Angulu di stagno

Un meniscu hè furmatu quandu una goccia di saldatura hè posta nantu à a superficie di un PCB caldu rivestitu di flussu circa 35 ° C sopra u puntu eutetticu di saldatura. In una certa misura, a capacità di a superficia metallica di un PCB per attaccà stagno pò esse valutata da a forma di u meniscu. U metalu ùn hè micca saldabile se u meniscu hà un tagliu di fondu chjaru, sembra gocce d’acqua nantu à una piastra metallica in grassu PCB, o ancu tende à esse sfericu. Solu u meniscu si stende à una dimensione menu di 30. U picculu Angulu hà una bona saldabilità.

4. A generazione di cumposti di lega metallica

I ligami intermetallici di rame è stagnu formanu granelli chì a forma è a dimensione dipende da a durata è a forza di a temperatura à a quale sò saldati. Meno calore durante a saldatura pò formà una bella struttura cristallina, chì face chì u PCB formi un puntu di saldatura eccellente cù a forza migliore. U tempu di reazione troppu longu, sia per via di u tempu di saldatura PCB troppu longu, troppu temperatura o tramindui, resulterà in una struttura cristallina ruvida chì hè ghiaia è fragile cù una forza di cusgiatura bassa.U ramu hè adupratu cum’è materiale di basa metallica di PCB, è u stagnu-piombu hè adupratu cum’è lega di saldatura. U piombu è u ramu ùn formanu micca cumposti di lega metallica, ma u stagnu pò penetrà in u ramu. U ligame intermoleculare trà stagnu è ramu forma cumposti di lega metallica Cu3Sn è Cu6Sn5 à a saldatura è à a junzione metallica.

U stratu di lega metallica (fase n + ε) deve esse assai magru. In a saldatura laser à PCB, u spessore di u stratu di lega metallica hè di 0.1 mm in classe numerica. In saldatura d’onda è saldatura manuale, u spessore di u ligame intermetale di boni punti di saldatura di PCB hè più di 0.5μm. Perchè a forza di taglio di e saldature PCB diminuisce cù u spessore di u stratu di lega metallica aumenta, si cerca spessu di mantene u spessore di u stratu di lega metallica sottu à 1μm mantenendu u tempu di saldatura u più cortu pussibule.

U spessore di u stratu di lega metallica dipende da a temperatura è u tempu di furmazione di u puntu di saldatura. Idealmente, a saldatura deve esse cumpletata in circa 220 ‘t 2s. In queste cundizioni, a reazione chimica di diffusione di u ramu è di u stagnu pruducerà materiali liganti adatti in lega di metallo Cu3Sn è Cu6Sn5 cun spessore di circa 0.5μm. Un ligame intermetale inadeguatu hè cumunu in giunti di saldatura fredda o giunti di saldatura chì ùn sò micca alzati à a temperatura adatta durante a saldatura è ponu purtà à un tagliu di a superficie di saldatura PCB. In cuntrastu, strati di lega di metallo troppu spessi, cumuni in ghjunti surriscaldati o saldati per troppu longu, daranu una forza di trazione assai debule di i giunti PCB.