1, tin tingens effectus

Liquor calidus cum solida metallica superficiei dissolvit ac penetrat PCB cum solidatur, vocatur vinculum metallicum seu vinculum metalli; Moleculae mixturae solidae et cupri novam mixturam faciunt, id est partim aeris, partim solida. Haec actio solvendi vocatur tin-cingulum. Vinculum intermolecularem efformat inter varias partes PCB, mixturam metallicam efficiens. Formatio bonorum intermolecularium vinculorum est nucleus processus PCB glutino, quod vim et qualitatem punctorum PCB constituit. Stannum solum maculari potest si superficies aeris immunis est a contagione et cinematographico oxydorum formata ob expositam aeris PCB, et solida et superficies laborantis necesse est ad debitam temperaturam pervenire.

2. superficiem tensio

Omnibus nota est superficiei tensionis aquae, vis quae stillicidia sphaericae in uncta PCB metallica frigida servat, eo casu, adhaesio quae liquorem in superficie solida diffundi tendit minor est quam eius cohaesio. Lava aqua calida et purgat ad extensio superficiem reducendam. Aqua bracteae metallicae unctae PCB saturabit et extrinsecus effluet ad tenuem stratum formandum, quod fit si adhaesio maior est quam adhaesio.

Solaria plumbi magis cohaerens quam aqua est, solida sphaerica ad extenuandum superficiei eius (nam eodem volumine, sphaera minima superficiei comparatur aliis geometricis ad usus status infimae energiae). Effectus fluxus similis est illi, qui purgat in lamina metallica PCB adipe lita. Praeterea tensio superficies etiam valde pendet a munditia et temperatione superficiei PCB. Solum cum adhaesio energiae multo maior est quam energia superficiei (cohesionis), PCB specimen stagni adhaesionem habere potest.

3, with tin Angle

Meniscus formatur, cum gutta solida in superficie calidae, PCB fluxu-coctae circiter 35°C supra eutecticum punctum solidae impositum est. Aliquatenus facultas metalli superficiei PCB ad stannum stagni per figuram menisci aestimari potest. Metallum non est solidabile si meniscus clarum fundum incisum habet, instar stillae aquae in laminam metallicam PCB unctam, vel etiam sphaericum esse tendit. Meniscus tantum protenditur ad magnitudinem minus XXX. Anglus parvus bonae coniugii habet.

4. Generatio mixtorum metallorum

Vincula intermetallica aeris et stagni formant granorum, quarum figura et magnitudo pendent ex duratione et robore temperaturae ad quod conflati sunt. Minus caloris in glutino cristallum fabricare potest, quae PCB maculam optimam cum viribus optimam facit. Longum tempus reactionem, sive tempore glutino PCB tempore nimium, caliditas vel utraque, in aspera structura crystallina, sabulosa et fragilis cum viribus tondendis humilis erit.Aeris ad metallicam materiam basis PCB adhibetur, et plumbi plumbi ut solida offensionis adhibetur. Plumbum et aes nullum mixturae metallicae mixturae formant, sed plumbum in aes penetrare potest. Vinculum intermolecular inter stanni et aeris formas stannum metallicum componit Cu3Sn et Cu6Sn5 ad commissuras solidorum et metallorum.

Stratum metallicum (n +ε pascha) tenuissimum esse debet. In glutino PCB laser, crassitudo stannum metallicarum 0.1mm in numero classium est. In fluctus solidandi et solidandi manuales, crassitudo vinculi intermetalis bonorum punctarum PCB glutino plus quam 0.5µm est. Quia tondendas vires PCB welds decrescit sicut stannum metalli stannum crassities augetur, saepe conatum est servare crassitudinem metalli stannum infra 1μm temporis glutino quam brevissime conservare.

Crassitudo stannum metalli dependet a temperie et tempore formandi macula glutino. Specimen glutino perficiatur circiter 220 ‘t 2s. His conditionibus, diffusio chemica reactio aeris et stagni opportunis materiis Cu3Sn et Cu6Sn5 cum crassitudine circa 0.5µm metallum stannum producet. Insufficiens compago intermetalis communis est in articulis solidariis vel solidis frigidis articulis, quae ad temperaturam convenientem in glutino non evehi possunt et ad praecisionem superficiei pactionis PCB ducere possunt. E contra, etiam stratis mixturae metalli densae, communis in exustis vel iuncta articulis diutius, in tenuissimis articulis PCB vires distrahentes evenit.