Die Qualität der gedruckt Platine, das Auftreten und die Lösung von Problemen sowie die Bewertung von Prozessverbesserungen müssen als Grundlage für eine objektive Prüfung, Forschung und Beurteilung aufgeschlüsselt werden. Die Schnittqualität hat einen großen Einfluss auf die Ergebnisermittlung.

Die Schnittanalyse wird hauptsächlich verwendet, um die Dicke und Anzahl der Schichten der internen Leiterplattenverdrahtung, die Größe der Durchgangslochöffnung, die Beobachtung der Durchgangslochqualität, die Überprüfung des inneren Hohlraums der PCB-Lötverbindung, den Zustand der Schnittstellenverbindung, die Bewertung der Benetzungsqualität usw. zu überprüfen. Die Slice-Analyse ist eine wichtige Technik für die Fehleranalyse von PCB/PCBA, und die Qualität des Slice wirkt sich direkt auf die Genauigkeit der Fehlerortsbestätigung aus.

Klassifikation des PCB-Abschnitts: Der allgemeine Abschnitt kann in einen vertikalen Abschnitt und einen horizontalen Abschnitt unterteilt werden

1. Vertikales Schneiden bedeutet, entlang der Richtung senkrecht zur Oberfläche zu schneiden, um den Profilzustand zu beobachten, normalerweise verwendet, um die Qualität, die Laminierungsstruktur und die innere Verbindungsfläche des Lochs nach dem Verkupfern zu beobachten. Vertikale Schnitte sind die am häufigsten verwendete Methode bei der Schnittanalyse.

2. Die horizontale Scheibe wird Schicht für Schicht entlang der Überlappungsrichtung der Platte abgeschliffen, um den Zustand jeder Schicht zu beobachten. Es wird normalerweise verwendet, um die Analyse und Beurteilung der Qualitätsanomalie des vertikalen Schnitts zu unterstützen, wie beispielsweise der inneren kurzen oder der inneren offenen Abnormalität.

Schneiden umfasst im Allgemeinen Probenahme, Mosaik, Schneiden, Polieren, Korrosion, Beobachtung und eine Reihe von Mitteln und Schritten, um eine glatte PCB-Querschnittsstruktur zu erhalten. Dann werden durch ein metallographisches Mikroskop und ein Rasterelektronenmikroskop die mikroskopischen Details der Schnitte analysiert. Nur wenn die Abschnitte richtig interpretiert werden, können korrekte Analysen durchgeführt und effektive Lösungen gefunden werden. Daher ist die Slice-Qualität besonders wichtig. Eine schlechte Slice-Qualität führt zu ernsthaften Fehlleitungen und Fehleinschätzungen bei der Fehleranalyse. Metallographisches Mikroskop als wichtigstes Analysegerät, seine Vergrößerung vom 50- bis 1000-fachen, die Messgenauigkeitsabweichung innerhalb von 1 μm.

Nach der Schnittherstellung folgen Schnittanalyse und Interpretation. Ermitteln der Ursache für das Auftreten des Nachteils und Ergreifen entsprechender Verbesserungsmaßnahmen, um den Ertrag zu verbessern und den Verlust zu reduzieren.