的質量 印 電路板、問題的發生和解決、過程改進的評價需要切片，作為客觀檢查、研究和判斷的依據。 切片的質量對結果的確定有很大影響。

斷面分析主要用於檢查PCB內部走線的厚度和層數、通孔孔徑大小、通孔質量觀察，用於檢查PCBA焊點內部空腔、界面鍵合情況、潤濕質量評價等。 切片分析是PCB/PCBA失效分析的一項重要技術，切片的好壞直接影響故障定位確認的準確性。

PCB斷面分類：一般斷面可分為豎斷面和橫斷面

1、垂直切片是指沿垂直於表面的方向切割以觀察型材情況，通常用於觀察鍍銅後孔的質量、疊層結構和內部結合面。 垂直切片是切片分析中最常用的方法。

2、將水平切片沿板的重疊方向一層一層地磨下來，觀察每一層的情況。 通常用於輔助分析判斷垂直切片質量異常，如內短路或內開異常。

切片一般包括取樣、Mosaic、切片、拋光、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟，以獲得光滑的PCB橫截面結構。 然後通過金相顯微鏡和掃描電子顯微鏡，對切片的微觀細節進行分析。 只有正確解釋了截面，才能進行正確的分析，才能給出有效的解決方案。 因此切片質量尤為重要，質量差的切片會給失效分析帶來嚴重的誤導和誤判。 金相顯微鏡作為最重要的分析設備，其放大倍數從50到1000倍，測量精度偏差在1μm以內。

切片製作完成後，進行切片分析和解釋。 找出不良發生的原因，並製定相應的改進措施，以提高良率，減少損失。