Klasifikacija i funkcija rezanja PCB -a

Kvaliteta tiskan pločica, the occurrence and solution of problems, and the evaluation of process improvement need to be sliced as the basis of objective inspection, research and judgment. Kvaliteta kriške ima veliki utjecaj na utvrđivanje rezultata.

Analiza presjeka uglavnom se koristi za provjeru debljine i broja slojeva unutrašnjeg ožičenja PCB -a, veličine otvora kroz otvor, promatranja kvalitete rupa, koja se koristi za provjeru unutarnje šupljine spoja PCBA lemljenja, stanja lijepljenja sučelja, ocjenjivanja kvalitete vlaženja i tako dalje. Analiza kriški važna je tehnika za analizu kvara PCB -a/PCBA -e, a kvaliteta kriške izravno će utjecati na točnost potvrde lokacije kvara.

ipcb

Klasifikacija odjeljka PCB -a: opći se odjeljak može podijeliti na okomiti i vodoravni presjek

1. Okomito rezanje znači rezanje uzdužno u smjeru okomitom na površinu radi promatranja stanja profila, obično se koristi za promatranje kvalitete, strukture laminacije i unutarnje površine lijepljenja rupe nakon bakrene oplate. Okomito presijecanje najčešće je korištena metoda u analizi presjeka.

2. The horizontal slice is ground down one layer by layer along the overlapping direction of the board to observe the condition of each layer. It is usually used to assist the analysis and judgment of the quality abnormality of the vertical slice, such as the inner short or the inner open abnormality.

Slicing generally includes sampling, Mosaic, slicing, polishing, corrosion, observation and a series of means and steps to obtain a smooth PCB cross section structure. Zatim se kroz metalografski mikroskop i skenirajući elektronski mikroskop analiziraju mikroskopski detalji presjeka. Tek kad se odjeljci ispravno interpretiraju, može se napraviti ispravna analiza i dati učinkovita rješenja. Stoga je kvaliteta kriške osobito važna, loša kvaliteta kriške dovest će do ozbiljnog pogrešnog usmjeravanja i pogrešne procjene analizi greške. Metalografski mikroskop kao najvažnija oprema za analizu, njegovo povećanje od 50 do 1000 puta, odstupanje točnosti mjerenja unutar 1μm.

After section making, section analysis and interpretation follow. Otkriti uzrok nastanka štetnog i poduzeti odgovarajuće mjere poboljšanja, kako bi se poboljšao prinos i smanjio gubitak.