Η ποιότητα του εκτύπωση κυκλώματος, the occurrence and solution of problems, and the evaluation of process improvement need to be sliced as the basis of objective inspection, research and judgment. Η ποιότητα του τεμαχίου έχει μεγάλη επίδραση στον προσδιορισμό των αποτελεσμάτων.

Η ανάλυση τμημάτων χρησιμοποιείται κυρίως για τον έλεγχο του πάχους και του αριθμού των στρωμάτων της εσωτερικής καλωδίωσης PCB, μέσω μεγέθους ανοίγματος οπής, μέσω παρατήρησης ποιότητας οπών, που χρησιμοποιείται για τον έλεγχο της εσωτερικής κοιλότητας του συνδέσμου συγκόλλησης PCBA, την κατάσταση συγκόλλησης διεπαφής, την αξιολόγηση ποιότητας διαβροχής και ούτω καθεξής. Slice analysis is an important technique for failure analysis of PCB/PCBA, and the quality of slice will directly affect the accuracy of failure location confirmation.

PCB section classification: general section can be divided into vertical section and horizontal section

1. Κάθετος τεμαχισμός σημαίνει κοπή κατά μήκος της κατεύθυνσης κάθετης προς την επιφάνεια για την παρατήρηση της κατάστασης του προφίλ, που συνήθως χρησιμοποιείται για την παρατήρηση της ποιότητας, της δομής πλαστικοποίησης και της εσωτερικής επιφάνειας συγκόλλησης της οπής μετά την επίστρωση χαλκού. Η κάθετη τομή είναι η πιο συχνά χρησιμοποιούμενη μέθοδος στην ανάλυση τομής.

2. The horizontal slice is ground down one layer by layer along the overlapping direction of the board to observe the condition of each layer. It is usually used to assist the analysis and judgment of the quality abnormality of the vertical slice, such as the inner short or the inner open abnormality.

Slicing generally includes sampling, Mosaic, slicing, polishing, corrosion, observation and a series of means and steps to obtain a smooth PCB cross section structure. Στη συνέχεια, μέσω μεταλλογραφικού μικροσκοπίου και ηλεκτρονικού μικροσκοπίου σάρωσης, αναλύονται οι μικροσκοπικές λεπτομέρειες των τμημάτων. Μόνο όταν οι ενότητες ερμηνεύονται σωστά, μπορεί να γίνει σωστή ανάλυση και να δοθούν αποτελεσματικές λύσεις. Ως εκ τούτου, η ποιότητα του τεμαχίου είναι ιδιαίτερα σημαντική, η κακή ποιότητα του τεμαχίου θα φέρει σοβαρή λανθασμένη κατεύθυνση και λανθασμένη εκτίμηση στην ανάλυση αστοχίας. Metallographic microscope as the most important analysis equipment, its magnification from 50 to 1000 times, the measurement accuracy deviation within 1μm.

After section making, section analysis and interpretation follow. To find out the cause of the occurrence of the adverse, and make the corresponding improvement measures, in order to improve yield and reduce the loss.