D’Qualitéit vum gedréckt Circuit Verwaltungsrot, d’Optriede an d’Léisung vu Probleemer, an d’Evaluatioun vu Prozessverbesserung musse geschnidde ginn als Basis vun objektiver Inspektioun, Fuerschung an Uerteel. D’Qualitéit vum Slice huet e groussen Afloss op d’Bestëmmung vun de Resultater.

Sektiounsanalyse gëtt haaptsächlech benotzt fir d’Dicke an d’Zuel vun de Schichten vun PCB internen Drot ze iwwerpréiwen, duerch d’Lachöffnungsgréisst, duerch d’Lachqualitéitsobservatioun, benotzt fir d’intern Kavitéit vum PCBA Lötengelenk ze kontrolléieren, Interface Bonding Zoustand, Bewässerungsqualitéit Bewäertung a sou weider. Slice Analyse ass eng wichteg Technik fir Versoen Analyse vun PCB/PCBA, an d’Qualitéit vum Slice wäert direkt d’Genauegkeet vun der Versoen Location Confirmatioun beaflossen.

PCB Sektioun Klassifikatioun: allgemeng Sektioun kann a vertikal Sektioun an horizontal Sektioun opgedeelt ginn

1. Vertikal Schneiden heescht laanscht d’Richtung senkrecht op d’Uewerfläch ze schneiden fir de Profilzoustand ze beobachten, normalerweis benotzt fir d’Qualitéit, d’Laminéierungsstruktur an d’intern Bindungsoberfläche vum Lach no Kupferbeschichtung ze beobachten. Vertikal Sektioun ass déi allgemeng benotzt Method fir Sektiounsanalyse.

2. Déi horizontal Scheif gëtt eng Schicht no Schicht laanscht déi iwwerlappend Richtung vum Bord erofgefall fir den Zoustand vun all Layer ze beobachten. Et gëtt normalerweis benotzt fir d’Analyse an d’Uerteel vun der Qualitéitsanormalitéit vum vertikalen Schnëtt ze hëllefen, sou wéi déi bannenzeg kuerz oder déi bannenzeg oppe Anomalie.

D’Schneiden enthält allgemeng Proben, Mosaik, Schneiden, Polieren, Korrosioun, Observatioun an eng Serie vu Mëttelen a Schrëtt fir eng glat PCB Querschnittsstruktur ze kréien. Dann duerch metallografescht Mikroskop a Scannen Elektronmikroskop ginn déi mikroskopesch Detailer vun de Sektiounen analyséiert. Nëmme wann d’Sektiounen korrekt interpretéiert kënne korrekt Analyse gemaach ginn an effektiv Léisunge ginn. Dofir ass d’Plackqualitéit besonnesch wichteg, déi schlecht Qualitéitsschneid bréngt eescht Misdirektioun a falsch Uerteel bei der Versoenanalyse. Metallografescht Mikroskop als déi wichtegst Analyseausrüstung, seng Vergréisserung vu 50 op 1000 Mol, d’Miessgenauegkeet Ofwäichung bannent 1μm.

Nom Sektioun maachen, Sektioun Analyse an Interpretatioun folgen. Fir d’Ursaach vum Optriede vum Negativ erauszefannen, an déi entspriechend Verbesserungsmoossnamen ze maachen, fir d’Ausbezuelung ze verbesseren an de Verloscht ze reduzéieren.