的质量 印刷的 电路板、问题的发生和解决、过程改进的评价需要切片，作为客观检查、研究和判断的依据。 切片的质量对结果的确定有很大的影响。

断面分析主要用于检查PCB内部走线的厚度和层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空腔、界面键合情况、润湿质量评价等。 切片分析是PCB/PCBA失效分析的一项重要技术，切片的好坏直接影响故障定位确认的准确性。

PCB断面分类：一般断面可分为竖断面和横断面

1、垂直切片是指沿垂直于表面的方向切割以观察型材情况，通常用于观察镀铜后孔的质量、叠层结构和内部结合面。 垂直切片是切片分析中最常用的方法。

2、将水平切片沿板的重叠方向一层一层地磨下来，观察每一层的情况。 通常用于辅助分析判断垂直切片质量异常，如内短路或内开异常。

切片一般包括取样、Mosaic、切片、抛光、腐蚀、观察等一系列手段和步骤，以获得光滑的PCB横截面结构。 然后通过金相显微镜和扫描电子显微镜，对切片的微观细节进行分析。 只有正确解释了截面，才能进行正确的分析，才能给出有效的解决方案。 因此切片质量尤为重要，质量差的切片会给失效分析带来严重的误导和误判。 金相显微镜作为最重要的分析设备，其放大倍数从50倍到1000倍，测量精度偏差在1μm以内。

切片制作完成后，进行切片分析和解释。 找出不良发生的原因，并制定相应的改进措施，以提高良率，减少损失。