Τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι η υποστήριξη εξαρτημάτων κυκλώματος και εξαρτημάτων σε ηλεκτρονικά προϊόντα. Παρέχει ηλεκτρικές συνδέσεις μεταξύ στοιχείων κυκλώματος και συσκευών. With the rapid development of electronic technology, PCB density is getting higher and higher. Η ικανότητα του σχεδιασμού PCB να αντιστέκεται στις παρεμβολές κάνει τη μεγάλη διαφορά. Practice has proved that even if the circuit schematic design is correct and the printed circuit board design is improper, the reliability of electronic products will be adversely affected. For example, if two thin parallel lines on a printed board are close together, there will be a delay in the signal waveform, resulting in reflected noise at the end of the transmission line. Therefore, when designing printed circuit board, we should pay attention to the correct method, comply with the general principle of PCB design, and should meet the requirements of anti-interference design.

Γενικές αρχές σχεδιασμού PCB

The layout of components and wiring is important for optimal performance of electronic circuits. In order to design PCB with good quality and low cost, the following general principles should be followed:

1. Η καλωδίωση

Οι αρχές της καλωδίωσης είναι οι εξής:

(1) Τα παράλληλα καλώδια στους ακροδέκτες εισόδου και εξόδου πρέπει να αποφεύγονται στο μέτρο του δυνατού. Είναι καλύτερα να προσθέσετε σύρμα γείωσης μεταξύ των καλωδίων για να αποφύγετε τη σύνδεση ανάδρασης.

(2) The minimum width of PCB wire is mainly determined by the adhesion strength between wire and insulating substrate and the value of current flowing through them. When the thickness of copper foil is 0.5mm and the width is 1 ~ 15mm, the current through 2A, the temperature will not be higher than 3℃. Therefore, the wire width of 1.5mm can meet the requirements. For integrated circuits, especially digital circuits, 0.02 ~ 0.3mm wire width is usually selected. Of course, whenever possible, use wide wires, especially power and ground cables. Η ελάχιστη απόσταση των καλωδίων καθορίζεται κυρίως από την αντίσταση μόνωσης και την τάση διάσπασης μεταξύ των καλωδίων στη χειρότερη περίπτωση. For integrated circuits, especially digital circuits, the spacing can be less than 5 ~ 8mil as long as the process permits.

(3) Η τυπωμένη κάμψη σύρματος παίρνει γενικά κυκλικό τόξο και η ορθή γωνία ή η συμπεριλαμβανόμενη γωνία στο κύκλωμα υψηλής συχνότητας θα επηρεάσει την ηλεκτρική απόδοση. In addition, avoid using large copper foil as far as possible, otherwise, when heated for a long time, copper foil is easy to expand and fall off. Όταν πρέπει να χρησιμοποιούνται μεγάλες επιφάνειες από φύλλο χαλκού, είναι προτιμότερο να χρησιμοποιείτε πλέγμα. Αυτό συμβάλλει στην απομάκρυνση του φύλλου χαλκού και του υποστρώματος που συνδέεται μεταξύ της θερμότητας που παράγεται από το πτητικό αέριο.