تخته مدار چاپی (PCB) پشتیبانی از اجزاء و اجزای مدار در محصولات الکترونیکی است. این اتصال الکتریکی بین عناصر مدار و دستگاه ها را فراهم می کند. با توسعه سریع فناوری الکترونیکی ، تراکم PCB در حال افزایش و افزایش است. توانایی طراحی PCB در برابر تداخل تفاوت بزرگی ایجاد می کند. تمرین ثابت کرده است که حتی اگر طرح شماتیک مدار درست باشد و طراحی برد مدار چاپی نامناسب باشد ، قابلیت اطمینان محصولات الکترونیکی تحت تأثیر منفی قرار خواهد گرفت. به عنوان مثال ، اگر دو خط موازی نازک روی یک صفحه چاپی به هم نزدیک باشند ، در شکل موج سیگنال تأخیر ایجاد می شود و منجر به نویز منعکس شده در انتهای خط انتقال می شود. بنابراین ، هنگام طراحی برد مدار چاپی ، باید به روش صحیح توجه کنیم ، از اصل کلی طراحی PCB پیروی کنیم و الزامات طراحی ضد تداخل را برآورده کنیم.

اصول کلی طراحی PCB

طرح اجزا و سیم کشی برای عملکرد مطلوب مدارهای الکترونیکی مهم است. برای طراحی PCB با کیفیت خوب و هزینه کم ، اصول کلی زیر باید رعایت شود:

1. سیم کشی

اصول سیم کشی به شرح زیر است:

(1) تا آنجا که ممکن است از سیم های موازی در پایانه های ورودی و خروجی اجتناب شود. برای جلوگیری از اتصال بازخورد ، بهتر است سیم زمین را بین سیمها اضافه کنید.

(2) حداقل عرض سیم PCB عمدتا توسط قدرت چسبندگی بین سیم و بستر عایق و مقدار جریان عبوری از آنها تعیین می شود. هنگامی که ضخامت فویل مس 0.5 میلی متر و عرض آن 1 ~ 15 میلی متر است ، جریان از طریق 2A ، درجه حرارت بالاتر از 3 نخواهد بود. بنابراین ، عرض سیم 1.5 میلی متر می تواند الزامات را برآورده کند. برای مدارهای مجتمع ، به ویژه مدارهای دیجیتال ، عرض سیم 0.02 ~ 0.3 میلی متر معمولاً انتخاب می شود. البته در صورت امکان از سیم های پهن مخصوصاً کابل های برق و زمین استفاده کنید. حداقل فاصله سیمها عمدتا توسط مقاومت عایق و ولتاژ خرابی بین سیمها در بدترین حالت تعیین می شود. برای مدارهای مجتمع ، به ویژه مدارهای دیجیتال ، فاصله تا زمانی که فرآیند اجازه می دهد کمتر از 5 ~ 8 میلی متر باشد.

(3) خم سیم چاپی معمولاً قوس دایره ای می گیرد و زاویه راست یا زاویه موجود در مدار فرکانس بالا بر عملکرد الکتریکی تأثیر می گذارد. علاوه بر این ، تا آنجا که ممکن است از استفاده از فویل مس بزرگ خودداری کنید ، در غیر این صورت ، هنگامی که برای مدت طولانی گرم می شود ، فویل مسی به راحتی گسترش می یابد و می افتد. هنگامی که باید از سطوح بزرگ فویل مسی استفاده شود ، بهتر است از یک شبکه استفاده کنید. این امر باعث حذف فویل مس و پیوند بستر بین گرمای تولید شده توسط گاز فرار می شود.