Shtypura qark bordit (PCB) është mbështetja e përbërësve të qarkut dhe komponentëve në produktet elektronike. Ai siguron lidhje elektrike midis elementeve të qarkut dhe pajisjeve. With the rapid development of electronic technology, PCB density is getting higher and higher. Aftësia e dizajnit të PCB për t’i rezistuar ndërhyrjeve bën një ndryshim të madh. Practice has proved that even if the circuit schematic design is correct and the printed circuit board design is improper, the reliability of electronic products will be adversely affected. For example, if two thin parallel lines on a printed board are close together, there will be a delay in the signal waveform, resulting in reflected noise at the end of the transmission line. Therefore, when designing printed circuit board, we should pay attention to the correct method, comply with the general principle of PCB design, and should meet the requirements of anti-interference design.

Parimet e përgjithshme të projektimit të PCB

The layout of components and wiring is important for optimal performance of electronic circuits. In order to design PCB with good quality and low cost, the following general principles should be followed:

1. Instalimet elektrike

Parimet e instalimeve elektrike janë si më poshtë:

(1) Telat paralele në terminalet hyrëse dhe dalëse duhet të shmangen sa të jetë e mundur. Bettershtë më mirë të shtoni tela tokëzimi midis telave për të shmangur bashkimin e reagimeve.

(2) The minimum width of PCB wire is mainly determined by the adhesion strength between wire and insulating substrate and the value of current flowing through them. When the thickness of copper foil is 0.5mm and the width is 1 ~ 15mm, the current through 2A, the temperature will not be higher than 3℃. Therefore, the wire width of 1.5mm can meet the requirements. For integrated circuits, especially digital circuits, 0.02 ~ 0.3mm wire width is usually selected. Of course, whenever possible, use wide wires, especially power and ground cables. Hapësira minimale e telave përcaktohet kryesisht nga rezistenca e izolimit dhe tensioni i prishjes midis telave në rastin më të keq. For integrated circuits, especially digital circuits, the spacing can be less than 5 ~ 8mil as long as the process permits.

(3) Përkulja e telit të shtypur në përgjithësi merr hark rrethor, dhe Këndi i djathtë ose Këndi i përfshirë në qark me frekuencë të lartë do të ndikojë në performancën elektrike. In addition, avoid using large copper foil as far as possible, otherwise, when heated for a long time, copper foil is easy to expand and fall off. Kur duhet të përdoren zona të mëdha me fletë bakri, është mirë të përdorni një rrjet. Kjo është e favorshme për heqjen e fletës së bakrit dhe lidhjes së substratit midis nxehtësisë së prodhuar nga gazi i paqëndrueshëm.