Tiskana pločica (PCB) je podrška komponenata kruga i komponenti u elektroničkim proizvodima. Omogućuje električne veze između elemenata kruga i uređaja. Naglim razvojem elektroničke tehnologije gustoća PCB -a postaje sve veća. Sposobnost dizajna PCB -a da se odupre smetnjama čini veliku razliku. Praksa je pokazala da čak i ako je shema sheme ispravna i dizajn tiskane ploče neodgovarajući, to će imati negativan utjecaj na pouzdanost elektroničkih proizvoda. Na primjer, ako su dvije tanke paralelne linije na tiskanoj ploči blizu jedna drugoj, doći će do kašnjenja u valnom obliku signala, što će rezultirati reflektiranim šumom na kraju dalekovoda. Stoga pri projektiranju tiskanih pločica trebamo obratiti pozornost na ispravnu metodu, u skladu s općim načelom dizajna PCB-a te udovoljavati zahtjevima dizajna protiv smetnji.

Opća načela projektiranja PCB -a

Raspored komponenti i ožičenja važan je za optimalne performanse elektroničkih sklopova. Kako bi se PCB projektirao dobre kvalitete i niske cijene, potrebno je slijediti sljedeća opća načela:

1. Ožičenje

Principi ožičenja su sljedeći:

(1) Paralelne žice na ulaznim i izlaznim stezaljkama treba izbjegavati što je više moguće. Bolje je dodati žicu za uzemljenje između žica kako biste izbjegli spregu povratne sprege.

(2) Minimalna širina PCB žice uglavnom je određena čvrstoćom prianjanja između žice i izolacijske podloge i vrijednošću struje koja prolazi kroz njih. Kad je debljina bakrene folije 0.5 mm, a širina 1 ~ 15 mm, struja kroz 2A, temperatura neće biti veća od 3 ℃. Stoga širina žice od 1.5 mm može zadovoljiti zahtjeve. Za integrirane krugove, osobito digitalne, obično se odabire širina žice 0.02 ~ 0.3 mm. Naravno, kad god je to moguće, koristite široke žice, osobito kabele za napajanje i uzemljenje. Minimalni razmak žica uglavnom je određen izolacijskim otporom i naponom proboja između žica u najgorem slučaju. Za integrirane krugove, osobito za digitalne krugove, razmak može biti manji od 5 ~ 8mil sve dok to proces dopušta.

(3) Savijanje tiskane žice općenito uzima kružni luk, a pravi kut ili uključeni kut u visokofrekventnom krugu utjecat će na električne performanse. Osim toga, izbjegavajte što je moguće veću bakrenu foliju, inače se, pri dugotrajnom zagrijavanju, bakrenu foliju lako širi i pada. Kad se moraju koristiti velike površine bakrene folije, najbolje je koristiti rešetku. To pogoduje uklanjanju bakrene folije i vezivanja podloge između topline koju proizvodi hlapljivi plin.