Circuito stampato (PCB) è il supporto di componenti di circuiti e componenti nei prodotti elettronici. Fornisce collegamenti elettrici tra elementi del circuito e dispositivi. Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, la densità dei PCB sta aumentando sempre di più. La capacità del design PCB di resistere alle interferenze fa una grande differenza. La pratica ha dimostrato che anche se il design schematico del circuito è corretto e il design del circuito stampato non è corretto, l’affidabilità dei prodotti elettronici sarà compromessa. Ad esempio, se due sottili linee parallele su una scheda stampata sono vicine, si verificherà un ritardo nella forma d’onda del segnale, con conseguente rumore riflesso alla fine della linea di trasmissione. Pertanto, durante la progettazione di circuiti stampati, dovremmo prestare attenzione al metodo corretto, rispettare il principio generale della progettazione PCB e soddisfare i requisiti della progettazione anti-interferenza.

Principi generali di progettazione PCB

La disposizione dei componenti e del cablaggio è importante per prestazioni ottimali dei circuiti elettronici. Per progettare PCB di buona qualità e a basso costo, dovrebbero essere seguiti i seguenti principi generali:

1. Il cablaggio

I principi del cablaggio sono i seguenti:

(1) I cavi paralleli ai terminali di ingresso e di uscita dovrebbero essere evitati per quanto possibile. È meglio aggiungere un filo di terra tra i fili per evitare l’accoppiamento del feedback.

(2) La larghezza minima del filo PCB è determinata principalmente dalla forza di adesione tra filo e substrato isolante e dal valore della corrente che li attraversa. Quando lo spessore della lamina di rame è 0.5 mm e la larghezza è 1 ~ 15 mm, la corrente attraverso 2 A, la temperatura non sarà superiore a 3 . Pertanto, la larghezza del filo di 1.5 mm può soddisfare i requisiti. Per i circuiti integrati, in particolare i circuiti digitali, viene generalmente selezionata una larghezza del filo di 0.02 ~ 0.3 mm. Ovviamente, quando possibile, usa cavi larghi, specialmente cavi di alimentazione e di terra. La distanza minima dei fili è determinata principalmente dalla resistenza di isolamento e dalla tensione di rottura tra i fili nel peggiore dei casi. Per i circuiti integrati, in particolare i circuiti digitali, la spaziatura può essere inferiore a 5 ~ 8 mil finché il processo lo consente.

(3) La curvatura del filo stampato generalmente richiede un arco circolare e l’angolo retto o l’angolo incluso nel circuito ad alta frequenza influenzeranno le prestazioni elettriche. Inoltre, evitare il più possibile l’uso di fogli di rame di grandi dimensioni, altrimenti, se riscaldati a lungo, è facile che si espandano e cadano. Quando è necessario utilizzare grandi aree di lamina di rame, è meglio utilizzare una griglia. Ciò favorisce la rimozione della lamina di rame e il legame del substrato tra il calore prodotto dal gas volatile.