Introduction to general principles of PCB design

Spausdintinė plokštė (PCB) yra elektroninių gaminių grandinių ir komponentų palaikymas. Jis užtikrina elektros jungtis tarp grandinės elementų ir prietaisų. With the rapid development of electronic technology, PCB density is getting higher and higher. PCB konstrukcijos gebėjimas atsispirti trukdžiams daro didelį skirtumą. Practice has proved that even if the circuit schematic design is correct and the printed circuit board design is improper, the reliability of electronic products will be adversely affected. For example, if two thin parallel lines on a printed board are close together, there will be a delay in the signal waveform, resulting in reflected noise at the end of the transmission line. Therefore, when designing printed circuit board, we should pay attention to the correct method, comply with the general principle of PCB design, and should meet the requirements of anti-interference design.

ipcb

Bendrieji PCB projektavimo principai

The layout of components and wiring is important for optimal performance of electronic circuits. In order to design PCB with good quality and low cost, the following general principles should be followed:

1. Laidai

Elektros instaliacijos principai yra šie:

(1) Įvesties ir išvesties gnybtuose reikėtų vengti lygiagrečių laidų. Tarp laidų geriau pridėti įžeminimo laidą, kad būtų išvengta grįžtamojo ryšio.

(2) The minimum width of PCB wire is mainly determined by the adhesion strength between wire and insulating substrate and the value of current flowing through them. When the thickness of copper foil is 0.5mm and the width is 1 ~ 15mm, the current through 2A, the temperature will not be higher than 3℃. Therefore, the wire width of 1.5mm can meet the requirements. For integrated circuits, especially digital circuits, 0.02 ~ 0.3mm wire width is usually selected. Of course, whenever possible, use wide wires, especially power and ground cables. Minimalų atstumą tarp laidų daugiausia lemia izoliacijos varža ir lūžio įtampa tarp laidų blogiausiu atveju. For integrated circuits, especially digital circuits, the spacing can be less than 5 ~ 8mil as long as the process permits.

(3) Atspausdintos vielos lankstymas paprastai yra apskrito lanko, o stačias kampas arba įtrauktas kampas aukšto dažnio grandinėje turės įtakos elektros veikimui. In addition, avoid using large copper foil as far as possible, otherwise, when heated for a long time, copper foil is easy to expand and fall off. Kai reikia naudoti didelius vario folijos plotus, geriausia naudoti tinklelį. Tai padeda pašalinti vario foliją ir substrato jungtis tarp lakiųjų dujų gaminamos šilumos.