印刷电路板 (PCB)是电子产品中电路元件和元器件的支撑。 它提供电路元件和设备之间的电气连接。 随着电子技术的飞速发展，PCB密度越来越高。 PCB设计的抗干扰能力有很大的不同。 实践证明，即使电路原理图设计正确，印刷电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。 例如，如果印制板上的两条平行细线靠得很近，信号波形就会出现延迟，从而在传输线的末端产生反射噪声。 因此，在设计印刷电路板时，要注意正确的方法，符合PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

PCB设计的一般原则

元件和布线的布局对于电子电路的最佳性能很重要。 为了设计出质优价廉的PCB，应遵循以下一般原则：

1. 接线

接线原则如下：

(1) 输入输出端尽量避免平行线。 线间最好加地线，避免反馈耦合。

(2)PCB走线的最小宽度主要由走线与绝缘基板之间的粘合强度和流过它们的电流值决定。 当铜箔厚度为0.5mm，宽度为1～15mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃。 所以1.5mm的线宽就可以满足要求了。 对于集成电路，尤其是数字电路，通常选择0.02～0.3mm的线宽。 当然，尽可能使用宽线，尤其是电源线和地线。 导线的最小间距主要由最坏情况下导线间的绝缘电阻和击穿电压决定。 对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，间距可以小于5～8mil。

(3)印制线弯曲一般采用圆弧，高频电路中的直角或夹角会影响电气性能。 另外，尽量避免使用大的铜箔，否则，长时间加热，铜箔容易膨胀脱落。 当必须使用大面积的铜箔时，最好使用网格。 这有利于去除铜箔与基板之间粘合时产生的热量挥发气体。