Placa de circuíto impreso (PCB) é o soporte de compoñentes de circuítos e compoñentes en produtos electrónicos. Proporciona conexións eléctricas entre os elementos do circuíto e os dispositivos. Co rápido desenvolvemento da tecnoloxía electrónica, a densidade de PCB é cada vez maior. A capacidade do deseño de PCB para resistir as interferencias marca unha gran diferenza. A práctica demostrou que, aínda que o deseño esquemático do circuíto sexa correcto e o deseño da placa de circuíto impreso sexa inadecuado, a fiabilidade dos produtos electrónicos verase afectada negativamente. Por exemplo, se dúas delgadas liñas paralelas nunha placa impresa están xuntas, producirase un atraso na forma de onda do sinal, o que producirá un ruído reflectido ao final da liña de transmisión. Polo tanto, ao deseñar a placa de circuíto impreso, debemos prestar atención ao método correcto, cumprir o principio xeral de deseño de PCB e cumprir os requisitos do deseño anti-interferencia.

Principios xerais do deseño de PCB

A disposición dos compoñentes e o cableado é importante para un rendemento óptimo dos circuítos electrónicos. Para deseñar PCB con boa calidade e baixo custo, débense seguir os seguintes principios xerais:

1. O cableado

Os principios do cableado son os seguintes:

(1) Os fíos paralelos nos terminais de entrada e saída deben evitarse na medida do posible. É mellor engadir fío de terra entre os fíos para evitar o acoplamento de retroalimentación.

(2) O ancho mínimo do fío PCB está determinado principalmente pola forza de adherencia entre o fío e o substrato illante e o valor da corrente que flúe a través deles. Cando o espesor da folla de cobre é de 0.5 mm e o ancho é de 1 ~ 15 mm, a corrente a través de 2A, a temperatura non será superior a 3 ℃. Polo tanto, o ancho do fío de 1.5 mm pode cumprir os requisitos. Para circuítos integrados, especialmente circuítos dixitais, normalmente selecciónase o ancho do fío de 0.02 ~ 0.3 mm. Por suposto, sempre que sexa posible, use cables largos, especialmente cables de alimentación e terra. O espazo mínimo dos fíos está determinado principalmente pola resistencia de illamento e a tensión de ruptura entre os fíos no peor dos casos. Para circuítos integrados, especialmente circuítos dixitais, o espazamento pode ser inferior a 5 ~ 8mil sempre que o proceso o permita.

(3) A curva de arame impresa adoita ter arco circular e o ángulo recto ou incluído no circuíto de alta frecuencia afectará o rendemento eléctrico. Ademais, evite usar follas de cobre grandes na medida do posible, se non, cando se quenta moito tempo, a folla de cobre é fácil de expandir e caer. Cando se deben empregar grandes superficies de folla de cobre, o mellor é empregar unha reixa. Isto é propicio para a eliminación da folla de cobre e a unión do substrato entre a calor producida polo gas volátil.