印刷電路板 (PCB)是電子產品中電路元件和元器件的支撐。 它提供電路元件和設備之間的電氣連接。 隨著電子技術的飛速發展，PCB密度越來越高。 PCB設計的抗干擾能力有很大的不同。 實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印刷電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。 例如，如果印製板上的兩條平行細線靠得很近，信號波形就會出現延遲，從而在傳輸線的末端產生反射噪聲。 因此，在設計印刷電路板時，要注意正確的方法，符合PCB設計的一般原則，並應符合抗干擾設計的要求。

PCB設計的一般原則

元件和佈線的佈局對於電子電路的最佳性能很重要。 為了設計出質優價廉的PCB，應遵循以下一般原則：

1. 接線

接線原則如下：

(1) 輸入輸出端盡量避免平行線。 線間最好加地線，避免反饋耦合。

(2)PCB走線的最小寬度主要由走線與絕緣基板之間的粘合強度和流過它們的電流值決定。 當銅箔厚度為0.5mm，寬度為1～15mm時，通過2A的電流，溫度不會高於3℃。 所以1.5mm的線寬就可以滿足要求了。 對於集成電路，尤其是數字電路，通常選擇0.02～0.3mm的線寬。 當然，盡可能使用寬線，尤其是電源線和地線。 導線的最小間距主要由最壞情況下導線間的絕緣電阻和擊穿電壓決定。 對於集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，間距可以小於5～8mil。

(3)印製線彎曲一般採用圓弧，高頻電路中的直角或夾角會影響電氣性能。 另外，盡量避免使用大的銅箔，否則，長時間加熱，銅箔容易膨脹脫落。 當必須使用大面積的銅箔時，最好使用網格。 這有利於去除銅箔與基板之間粘合時產生的熱量揮發氣體。