인쇄 회로 기판 (PCB)는 전자 제품의 회로 구성 요소 및 구성 요소를 지원합니다. 회로 요소와 장치 간의 전기적 연결을 제공합니다. With the rapid development of electronic technology, PCB density is getting higher and higher. 간섭에 저항하는 PCB 설계의 능력은 큰 차이를 만듭니다. Practice has proved that even if the circuit schematic design is correct and the printed circuit board design is improper, the reliability of electronic products will be adversely affected. For example, if two thin parallel lines on a printed board are close together, there will be a delay in the signal waveform, resulting in reflected noise at the end of the transmission line. Therefore, when designing printed circuit board, we should pay attention to the correct method, comply with the general principle of PCB design, and should meet the requirements of anti-interference design.

PCB 설계의 일반 원칙

The layout of components and wiring is important for optimal performance of electronic circuits. In order to design PCB with good quality and low cost, the following general principles should be followed:

1. 배선

배선의 원리는 다음과 같습니다.

(1) 입력 및 출력 단자의 병렬 배선은 가능한 한 피해야 합니다. 피드백 커플링을 피하기 위해 와이어 사이에 접지 와이어를 추가하는 것이 좋습니다.

(2) The minimum width of PCB wire is mainly determined by the adhesion strength between wire and insulating substrate and the value of current flowing through them. When the thickness of copper foil is 0.5mm and the width is 1 ~ 15mm, the current through 2A, the temperature will not be higher than 3℃. Therefore, the wire width of 1.5mm can meet the requirements. For integrated circuits, especially digital circuits, 0.02 ~ 0.3mm wire width is usually selected. Of course, whenever possible, use wide wires, especially power and ground cables. 전선의 최소 간격은 주로 최악의 경우 전선 사이의 절연 저항과 항복 전압에 의해 결정됩니다. For integrated circuits, especially digital circuits, the spacing can be less than 5 ~ 8mil as long as the process permits.

(3) 인쇄된 와이어 굽힘은 일반적으로 원호를 취하고 고주파 회로에서 직각 또는 포함각은 전기적 성능에 영향을 미칩니다. In addition, avoid using large copper foil as far as possible, otherwise, when heated for a long time, copper foil is easy to expand and fall off. 넓은 면적의 동박을 사용해야 하는 경우 그리드를 사용하는 것이 가장 좋습니다. 이것은 휘발성 가스에 의해 생성된 열 사이의 기판 결합과 구리 호일의 제거에 도움이 됩니다.