Басылган райондук плата (ПХБ) – бул электрондук продукттун схемалык компоненттерин жана компоненттерин колдоо. Бул схема элементтери менен түзмөктөрдүн ортосундагы электрдик байланыштарды камсыздайт. With the rapid development of electronic technology, PCB density is getting higher and higher. PCB дизайнынын кийлигишүүгө каршы туруу жөндөмү чоң айырманы түзөт. Practice has proved that even if the circuit schematic design is correct and the printed circuit board design is improper, the reliability of electronic products will be adversely affected. For example, if two thin parallel lines on a printed board are close together, there will be a delay in the signal waveform, resulting in reflected noise at the end of the transmission line. Therefore, when designing printed circuit board, we should pay attention to the correct method, comply with the general principle of PCB design, and should meet the requirements of anti-interference design.

ПХБ дизайнынын жалпы принциптери

The layout of components and wiring is important for optimal performance of electronic circuits. In order to design PCB with good quality and low cost, the following general principles should be followed:

1. электр зымдары

Электр өткөргүчтөрүнүн принциптери төмөнкүлөр:

(1) Киргизүү жана чыгаруу терминалдарындагы параллель зымдардан мүмкүн болушунча алыс болуш керек. Пикирлерди бириктирбөө үчүн зымдардын ортосуна жерге зым кошуу жакшы.

(2) The minimum width of PCB wire is mainly determined by the adhesion strength between wire and insulating substrate and the value of current flowing through them. When the thickness of copper foil is 0.5mm and the width is 1 ~ 15mm, the current through 2A, the temperature will not be higher than 3℃. Therefore, the wire width of 1.5mm can meet the requirements. For integrated circuits, especially digital circuits, 0.02 ~ 0.3mm wire width is usually selected. Of course, whenever possible, use wide wires, especially power and ground cables. Зымдардын минималдуу аралыгы негизинен эң начар учурда зымдардын ортосундагы изоляция каршылыгы жана бузулуу чыңалуусу менен аныкталат. For integrated circuits, especially digital circuits, the spacing can be less than 5 ~ 8mil as long as the process permits.

(3) Басылган зым ийилүү жалпысынан тегерек жаа алып, жана жогорку бурчтуу же жогорку жыштыктагы бурчка киргизилген бурчу электрдик көрсөткүчтөргө таасир этет. In addition, avoid using large copper foil as far as possible, otherwise, when heated for a long time, copper foil is easy to expand and fall off. Жез фольгасынын чоң аянттарын колдонуу керек болгондо, торду колдонуу эң жакшы. Бул жез фольгасын алып салууга жана учуучу газ чыгарган жылуулуктун ортосундагы субстрат байланышына өбөлгө түзөт.