Kalvopohja Kalvopohja on johtava prosessi PCB tuotantoon. Tietyntyyppisten piirilevyjen valmistuksessa jokaisessa sähkögrafiikassa (signaalikerrospiirin grafiikka ja maa, tehokerrosgrafiikka) ja johtamattomassa grafiikassa (hitsausvastuksen grafiikka ja merkit) on oltava vähintään yksi kalvon pohjalevy. Kalvosubstraatin käyttö piirilevyjen tuotannossa on valoherkkä naamarigrafiikka graafisessa siirrossa, mukaan lukien piirigrafiikka ja valoresistiivinen grafiikka. Silkkipainatus silkin tuotannossa, mukaan lukien hitsausgrafiikan ja merkkien esto; Koneistus (poraus ja muotojyrsintä) CNC -koneen ohjelmointiperusta ja porausviite.

Copper Clad Laminaters (CLL), joita kutsutaan Copper Clad -kalvokerroksiksi tai kuparipäällysteisiksi levyiksi, ovat PCBS:n valmistuksen substraattimateriaali. Tällä hetkellä yleisimmin käytetyt etsaus-PCBS:t syövytetään valikoivasti kuparipäällysteiselle kalvolle haluttujen viivojen ja grafiikan saamiseksi.

Kun piirilevyjen suunnittelu on valmis, koska piirilevyjen muoto on liian pieni täyttämään tuotantoprosessin vaatimukset tai jos tuote koostuu useista PCBS -levyistä, on tarpeen koota useita pieniä levyjä suureksi levyksi, joka täyttää tuotantovaatimukset. Elokuvan peruskartta tulee tehdä ensin ja sen jälkeen valokuvata tai toistaa peruskartan avulla. Tietotekniikan kehityksen myötä painetun levyn CAD-tekniikka on edistynyt suuresti, ja PCB-tuotantotekniikkaa on parannettu nopeasti monikerroksiseksi, ohueksi langaksi, pieneksi reikäksi ja korkean tiheyden suuntaan. Alkuperäinen kalvon valmistusprosessi ei enää vastaa piirilevyn suunnittelutarpeita, joten kevyt piirustustekniikka on syntynyt. CAD: n suunnittelemat PCB -grafiikkatiedostot voidaan lähettää suoraan optisen piirustuskoneen tietokonejärjestelmään käyttämällä valoa piirtääksesi grafiikkaa suoraan negatiiville ja sitten kehityksen jälkeen kiinteän kalvon version.

Valopiirustusdatan generoinnin tarkoituksena on muuttaa CAD-ohjelmiston tuottamat suunnittelutiedot valopiirustustiedoiksi (useimmiten Gerber-tiedoiksi), joita CAM-järjestelmä muokkaa ja muokkaa valopiirustuksen esikäsittelyn (kollaasi, peilaus jne.) loppuun saattamiseksi. täyttää PCB-tuotantoprosessin vaatimukset ja lähettää sitten käsitellyt tiedot kevyeen piirustuskoneeseen. Optisen maalauskoneen kuvadataprosessori muunnetaan rasteritiedoksi ja rasteritiedot lähetetään optiselle lasermaalauskoneelle suuren suurentavan nopean pakkaus- ja palautusalgoritmin kautta optisen maalauksen loppuunsaattamiseksi.