薄膜基材 薄膜基材是 PCB 生产。 在生产某种类型的PCB时，每个电气图形（信号层电路图形和接地、电源层图形）和非导电图形（焊接电阻图形和字符）至少要有一个薄膜基板。 薄膜基板在PCB生产中的应用是图形转移中的光敏掩模图形，包括电路图形和光阻图形。 丝绸生产中的丝网印刷工艺，包括拼焊图形和文字； 机加工（钻孔和轮廓铣）数控机床编程基础和钻孔参考。

覆铜板 (CLL)，简称覆铜箔层或覆铜板，是制造 PCBS 的基板材料。 目前使用最广泛的蚀刻PCBS是在覆铜箔上选择性蚀刻以获得所需的线条和图形。

PCB设计完成后，由于PCB板的形状太小，无法满足生产工艺要求，或者一个产品由几块PCB组成，需要将几块小板组装成一块满足生产要求的大板。 应先制作电影底图，然后使用底图进行拍摄或复制。 随着计算机技术的发展，印制板CAD技术有了长足的进步，PCB生产技术迅速向多层、细线、小孔、高密度方向发展。 原有的薄膜制造工艺已不能满足PCB的设计需求，于是出现了光绘技术。 CAD设计的PCB图形数据文件可以直接送入光学绘图机的计算机系统，利用光直接在底片上绘制图形，显影后，固定胶片版。

光图数据的生成是将CAD软件生成的设计数据转化为光图数据（多为Gerber数据），通过CAM系统进行修改编辑，完成光图预处理（拼贴、镜像等），从而满足PCB生产工艺要求，将加工后的数据送入光绘机。 光学涂装机的图像数据处理器转换为光栅数据，光栅数据通过高倍快速压缩还原算法发送到激光光学涂装机，完成光学涂装。