フィルム基板フィルム基板は、 PCB 生産。 特定のタイプのPCBの製造では、各電気グラフィックス（信号層回路グラフィックスとグラウンド、電力層グラフィックス）と非導電性グラフィックス（溶接抵抗グラフィックスと文字）に少なくともXNUMXつのフィルムベースプレートが必要です。 PCB製造におけるフィルム基板の用途は、回路グラフィックスやフォトグラフィックグラフィックスを含むグラフィックス転写における感光性マスクグラフィックスです。 溶接グラフィックスと文字のブロックを含む、シルクの製造におけるスクリーン印刷プロセス。 機械加工（穴あけおよび輪郭フライス盤）CNC機械プログラミングの基礎および穴あけの参照。

銅張箔層または銅張板と呼ばれる銅張積層板（CLL）は、PCBSを作成するための基板材料です。 現在、最も広く使用されているエッチングPCBSは、銅張り箔に選択的にエッチングされ、目的の線とグラフィックが得られます。

PCB設計が完了した後、PCBボードの形状が小さすぎて製造プロセスの要件を満たせないか、製品が複数のPCBSで構成されているため、製造要件を満たす大きなボードに複数の小さなボードを組み立てる必要があります。 フィルムベースマップを最初に作成してから、ベースマップを使用して写真または複製する必要があります。 コンピュータ技術の発展に伴い、プリント基板CAD技術は大きく進歩し、PCB製造技術は、多層、細線、小穴、高密度方向に急速に改善されました。 元のフィルム製造プロセスではPCBの設計ニーズを満たすことができなくなったため、光描画技術が登場しました。 CADで設計されたPCBグラフィックスデータファイルは、光を使用して光学製図機のコンピュータシステムに直接送信し、ネガに直接グラフィックスを描画し、現像後に固定フィルムバージョンを作成できます。

ライトドローイングデータの生成は、CADソフトウェアによって生成されたデザインデータをライトドローイングデータ（主にガーバーデータ）に変換し、CAMシステムによって変更および編集されてライトドローイングの前処理（コラージュ、ミラーリングなど）が完了します。 PCB製造プロセスの要件を満たし、処理されたデータを光描画機に送信します。 光学塗装機の画像データプロセッサはラスターデータに変換され、ラスターデータは高倍率の高速圧縮および復元アルゴリズムを介してレーザー光学塗装機に送信され、光学塗装が完了します。