薄膜基材 薄膜基材是 PCB 生產。 在生產某種類型的PCB時，每個電氣圖形（信號層電路圖形和接地、電源層圖形）和非導電圖形（焊接電阻圖形和字符）至少要有一個薄膜基板。 薄膜基板在PCB生產中的應用是圖形轉移中的光敏掩模圖形，包括電路圖形和光阻圖形。 絲綢生產中的絲網印刷工藝，包括拼焊圖形和文字； 加工（鑽孔和輪廓銑）數控機床編程基礎和鑽孔參考。

覆銅板 (CLL)，簡稱覆銅箔層或覆銅板，是製造 PCBS 的基板材料。 目前使用最廣泛的蝕刻PCBS是在覆銅箔上進行選擇性蝕刻，以獲得所需的線條和圖形。

PCB設計完成後，由於PCB板的形狀太小，無法滿足生產工藝要求，或者一個產品由幾塊PCB組成，需要將幾塊小板組裝成一塊滿足生產要求的大板。 應先製作電影底圖，然後使用底圖進行拍攝或複制。 隨著計算機技術的發展，印製板CAD技術有了長足的進步，PCB生產技術迅速向多層、細線、小孔、高密度方向發展。 原有的薄膜製造工藝已不能滿足PCB的設計需求，於是出現了光繪技術。 CAD設計的PCB圖形數據文件可以直接送入光學繪圖機的計算機系統，利用光直接在底片上繪製圖形，顯影后定影版。

光圖數據的生成是將CAD軟件生成的設計數據轉化為光圖數據（多為Gerber數據），通過CAM系統進行修改編輯，完成光圖預處理（拼貼、鏡像等），從而滿足PCB生產工藝要求，將加工後的數據送入光繪機。 光學塗裝機的圖像數據處理器轉換為光柵數據，光柵數據通過高倍快速壓縮還原算法發送到激光光學塗裝機，完成光學塗裝。