Substrat filem Substrat filem adalah proses utama BPA pengeluaran. Dalam pengeluaran jenis PCB tertentu, setiap grafik elektrik (grafik litar lapisan tanah dan grafik, grafik lapisan kuasa) dan grafik tidak konduktif (grafik dan watak rintangan kimpalan) harus mempunyai sekurang-kurangnya satu plat asas filem. Aplikasi substrat filem dalam pengeluaran PCB ialah grafik topeng fotosensitif dalam pemindahan grafik, termasuk grafik litar dan grafik fotoresistif. Proses percetakan skrin dalam pengeluaran sutera, termasuk menyekat grafik dan aksara kimpalan; Pemesinan (penggerudian dan pengilangan kontur) Asas pengaturcaraan mesin CNC dan rujukan penggerudian.

Laminaters Berpakaian Tembaga (CLL), yang dirujuk sebagai lapisan foil Copper Clad atau plat bersalut tembaga, adalah bahan substrat untuk membuat PCBS. Pada masa ini, PCBS etsa yang paling banyak digunakan terukir secara selektif pada kerajang bersalut tembaga untuk mendapatkan garisan dan grafik yang dikehendaki.

Selepas reka bentuk PCB selesai, kerana bentuk papan PCB terlalu kecil untuk memenuhi keperluan proses pengeluaran, atau produk terdiri daripada beberapa PCBS, adalah perlu untuk memasang beberapa papan kecil ke dalam papan besar yang memenuhi keperluan pengeluaran. Peta asas filem hendaklah dibuat dahulu, dan kemudian difoto atau diterbitkan semula menggunakan peta asas. Dengan perkembangan teknologi komputer, teknologi CAD papan bercetak telah mencapai kemajuan yang besar, dan teknologi pengeluaran PCB telah dipertingkatkan dengan pantas kepada pelbagai lapisan, wayar nipis, lubang kecil dan arah berketumpatan tinggi. Proses pembuatan filem asal tidak lagi dapat memenuhi keperluan reka bentuk PCB, jadi teknologi lukisan cahaya telah muncul. Fail data grafik PCB yang direka oleh CAD boleh dihantar terus ke dalam sistem komputer mesin lukisan optik menggunakan cahaya untuk melukis grafik secara langsung pada negatif, dan kemudian selepas pembangunan, versi filem tetap.

Penjanaan data lukisan cahaya adalah untuk mengubah data reka bentuk yang dihasilkan oleh perisian CAD kepada data lukisan cahaya (kebanyakannya data Gerber), yang diubah suai dan diedit oleh sistem CAM untuk melengkapkan prapemprosesan lukisan cahaya (kolaj, pencerminan, dll.), supaya untuk memenuhi keperluan proses pengeluaran PCB, dan kemudian menghantar data yang diproses ke mesin lukisan ringan. Pemproses data imej mesin lukisan optik ditukar kepada data raster, dan data raster dihantar ke mesin lukisan optik laser melalui algoritma pemampatan dan pemulihan pantas pembesar tinggi untuk melengkapkan lukisan optik.