Podłoże foliowe Podłoże foliowe jest wiodącym procesem PCB produkcji. W produkcji określonego typu płytki drukowanej każda grafika elektryczna (grafika obwodu sygnału i masy, grafika warstwy mocy) oraz grafika nieprzewodząca (grafika i znaki rezystancji spawania) powinny mieć co najmniej jedną foliową płytę podkładową. Zastosowaniem podłoża foliowego w produkcji PCB jest światłoczuła grafika maskująca w transferze graficznym, w tym grafika obwodowa i grafika fotorezystywna. Proces sitodruku w produkcji jedwabiu, w tym blokowanie zgrzewania grafiki i znaków; Obróbka skrawaniem (wiercenie i frezowanie konturowe) Podstawy programowania obrabiarek CNC i referencje dotyczące wiercenia.

Laminaty miedziane (CLL), zwane warstwami folii miedzianej lub płytami platerowanymi miedzią, są materiałem podłoża do wytwarzania PCB. Obecnie najszerzej stosowane PCB do trawienia są selektywnie wytrawiane na folii pokrytej miedzią w celu uzyskania pożądanych linii i grafiki.

Po zakończeniu projektowania PCB, ponieważ kształt płytki PCB jest zbyt mały, aby spełnić wymagania procesu produkcyjnego lub produkt składa się z kilku PCB, konieczne jest złożenie kilku małych płytek w dużą płytkę spełniającą wymagania produkcyjne. Najpierw należy sporządzić mapę podkładową filmu, a następnie sfotografować lub odtworzyć przy użyciu mapy podkładowej. Wraz z rozwojem technologii komputerowej technologia CAD płyt drukowanych poczyniła ogromne postępy, a technologia produkcji PCB została szybko ulepszona do wielowarstwowego, cienkiego drutu, małego otworu i kierunku o dużej gęstości. Oryginalny proces produkcji folii nie spełnia już wymagań projektowych PCB, więc pojawiła się technologia lekkiego rysowania. Pliki danych graficznych PCB zaprojektowane przez CAD mogą być bezpośrednio wysyłane do systemu komputerowego maszyny do rysowania optycznego za pomocą światła do rysowania grafiki bezpośrednio na negatywie, a następnie po wywołaniu, stałej wersji filmu.

Generowanie danych rysunku światła polega na przekształceniu danych projektowych generowanych przez oprogramowanie CAD na dane rysunku światła (głównie dane Gerber), które są modyfikowane i edytowane przez system CAM w celu ukończenia wstępnego przetwarzania rysunku światła (kolaż, odbicia lustrzane itp.), aby spełnić wymagania procesu produkcji PCB, a następnie przesłać przetworzone dane do lekkiej maszyny do rysowania. Procesor danych obrazu optycznej maszyny do malowania jest konwertowany na dane rastrowe, a dane rastrowe są przesyłane do laserowej maszyny do malowania optycznego za pomocą algorytmu szybkiego kompresji i przywracania o dużym powiększeniu w celu ukończenia malowania optycznego.