Substrat film Substrat film adalah proses utama PCB produksi. Dalam produksi jenis PCB tertentu, setiap grafik listrik (grafik sirkuit lapisan sinyal dan ground, grafik lapisan daya) dan grafik non-konduktif (grafik dan karakter tahanan las) harus memiliki setidaknya satu pelat dasar film. Penerapan substrat film dalam produksi PCB adalah grafik topeng fotosensitif dalam transfer grafik, termasuk grafik sirkuit dan grafik fotoresistif. Proses sablon dalam produksi sutra, termasuk memblokir grafis dan karakter pengelasan; Pemesinan (pengeboran dan penggilingan kontur) Dasar pemrograman mesin CNC dan referensi pengeboran.

Copper Clad Laminates (CLL), disebut sebagai lapisan foil Copper Clad atau pelat berlapis tembaga, adalah bahan substrat untuk membuat PCB. Saat ini, PCB etsa yang paling banyak digunakan secara selektif digores pada foil berlapis tembaga untuk mendapatkan garis dan grafik yang diinginkan.

Setelah desain PCB selesai, karena bentuk papan PCB terlalu kecil untuk memenuhi persyaratan proses produksi, atau suatu produk terdiri dari beberapa PCB, perlu untuk merakit beberapa papan kecil menjadi papan besar yang memenuhi persyaratan produksi. Peta dasar film harus dibuat terlebih dahulu, kemudian difoto atau direproduksi menggunakan peta dasar. Dengan perkembangan teknologi komputer, teknologi CAD papan cetak telah membuat kemajuan besar, dan teknologi produksi PCB telah ditingkatkan dengan cepat menjadi multi-layer, kawat tipis, lubang kecil dan arah kepadatan tinggi. Proses pembuatan film asli tidak lagi dapat memenuhi kebutuhan desain PCB, sehingga muncullah teknologi gambar ringan. File data grafik PCB yang dirancang oleh CAD dapat langsung dikirim ke sistem komputer mesin gambar optik menggunakan cahaya untuk menggambar grafik langsung ke negatif, dan kemudian setelah pengembangan, versi film tetap.

Generasi data gambar cahaya adalah untuk mengubah data desain yang dihasilkan oleh perangkat lunak CAD menjadi data gambar cahaya (kebanyakan data Gerber), yang dimodifikasi dan diedit oleh sistem CAM untuk menyelesaikan preprocessing gambar cahaya (kolase, mirroring, dll), sehingga untuk memenuhi persyaratan proses produksi PCB, dan kemudian mengirim data yang diproses ke mesin gambar ringan. Pemroses data gambar dari mesin pengecatan optik diubah menjadi data raster, dan data raster dikirim ke mesin pengecatan optik laser melalui algoritma kompresi dan restorasi pembesar tinggi untuk menyelesaikan pengecatan optik.