随着5G、AI和高性能计算市场的增长，对IC载体尤其是ABF载体的需求呈爆发式增长。 但由于相关供应商产能有限，ABF载体供不应求，价格持续上涨。 业内预计，ABF载板供应紧张的问题可能会持续到2023年。在此背景下，台湾新兴、南电、京硕、振定四大载板厂今年启动了ABF载板扩产计划，其中大陆及台湾工厂总资本开支超过新台币65亿元。 此外，日本的ibiden和shinko、韩国的三星电机和大德电子也进一步扩大了对ABF载板的投资。

ABF载板需求和价格大幅上涨，短缺可能持续到2023年
IC基板是在HDI板（高密度互连电路板）的基础上发展起来的，具有高密度、高精度、小型化、薄型化的特点。 作为芯片封装过程中连接芯片和电路板的中间材料，ABF载板的核心功能是与芯片进行更高密度、高速的互连通信，然后通过更多的线路与大PCB板互连在IC载板上，起连接作用，从而保护电路的完整性，减少漏电，固定线路位置有利于芯片更好的散热，保护芯片，甚至嵌入无源和有源设备来实现某些系统功能。

目前，在高端封装领域，IC载体已成为芯片封装不可或缺的一部分。 数据显示，目前IC载体在整体封装成本中的占比已经达到40%左右。
IC载体中，根据CLL树脂体系等不同技术路径，主要有ABF（Ajinomoto build up film）载体和BT载体。
其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算芯片。 这些芯片生产出来后，通常需要先封装在ABF载板上，然后才能组装到更大的PCB板上。 一旦ABF载体断货，包括Intel、AMD在内的各大厂商也难逃芯片无法出货的命运。 可见ABF载体的重要性。

去年下半年以来，得益于5G、云AI计算、服务器等市场的增长，对高性能计算（HPC）芯片的需求大幅增长。 加之家庭办公/娱乐、汽车等市场的市场需求增长，终端侧对CPU、GPU、AI芯片的需求大幅增长，也推高了ABF载板的需求。