يعد تصميم لوحة SMT جزءًا مهمًا للغاية من PCB التصميم. يحدد موضع اللحام للمكونات الموجودة على PCB ، وموثوقية مفاصل اللحام ، وعيوب اللحام التي قد تحدث أثناء عملية اللحام ، والوضوح ، وقابلية الاختبار ، وقابلية الصيانة في انتظار لعب دور مهم. إذا كان تصميم لوحة PCB صحيحًا ، فيمكن تصحيح قدر صغير من الانحراف أثناء التركيب بسبب تأثير التصحيح الذاتي للتوتر السطحي للحام المصهور أثناء اللحام بإعادة التدفق. على العكس من ذلك ، إذا كان تصميم لوحة PCB غير صحيح ، حتى إذا كان موضع الموضع دقيقًا للغاية ، فستكون هناك عيوب لحام مثل إزاحة المكونات وشواهد القبور بعد لحام إعادة التدفق. لذلك ، يعد تصميم الوسادة أحد العوامل الرئيسية التي تحدد قابلية تصنيع مكونات تركيب السطح. تعتبر الوسادات الشائعة “مرضًا شائعًا ومرضًا يحدث بشكل متكرر” في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وهي أيضًا أحد العوامل الرئيسية التي تسبب مخاطر خفية في جودة لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

ما هي تأثيرات الوسادات الشائعة على جودة لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور

1. بعد أن يتم لحام مكونات الرقاقة على نفس الوسادة ، إذا تم لحام مكونات القابس أو الأسلاك مرة أخرى ، فهناك خطر خفي من اللحام الخاطئ أثناء اللحام الثانوي.

2. عدد الإصلاحات أثناء التشغيل والاختبار وصيانة ما بعد البيع محدود.

3. عند إصلاح أحد المكونات أو فك لحامها ، تكون جميع المكونات المحيطة للوسادة نفسها غير ملحومة.

4. عند استخدام الوسادة بشكل عام ، يكون الضغط على الوسادة كبيرًا جدًا ، مما يتسبب في تقشرها أثناء اللحام.

5. يتم مشاركة نفس الوسادة بين المكونات ، وكمية القصدير كبيرة جدًا ، والتوتر السطحي غير متماثل بعد الذوبان ، ويتم سحب المكونات إلى جانب واحد ، مما يتسبب في إزاحة أو شواهد القبور.

6. على غرار الاستخدام غير القياسي للوسادات الأخرى ، فإن السبب الرئيسي هو مراعاة خصائص الدائرة فقط وأن المساحة أو المساحة محدودة ، مما يؤدي إلى الكثير من تركيب المكونات وعيوب مفصل اللحام في عملية التجميع واللحام ، مما يؤثر في النهاية على موثوقية الدائرة. تأثير كبير.