SMT焊盤設計是非常關鍵的部分 PCB 設計。 它決定了元件在PCB上的焊接位置、焊點的可靠性、焊接過程中可能出現的焊接缺陷、清晰度、可測試性和可維護性等都起著重要的作用。 如果PCB焊盤設計正確，由於回流焊時熔融焊料表面張力的自校正作用，可以校正貼裝過程中的少量歪斜。 相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置非常準確，回流焊後也會出現元件移位、墓碑等焊接缺陷。 因此，焊盤設計是決定表面貼裝元件可製造性的關鍵因素之一。 常見焊盤是PCB設計中的“常見病、多發病”，也是造成PCB焊接質量隱患的主要因素之一。

常見焊盤對PCB焊接質量的影響有哪些

1、貼片元器件焊接在同一個焊盤上後，如果再次焊接引腳插件元件或接線，則二次焊接時存在誤焊隱患。

2. 後續調試、測試和售後維護期間的維修次數有限。

3. 維修、拆焊一個元件時，同一個焊盤周圍的元件全部拆焊。

4、焊盤通用時，焊盤受力過大，導致焊盤在焊接時剝落。

5、元件之間共用同一個焊盤，錫量過多，熔化後表面張力不對稱，元件被拉向一側，造成位移或墓碑。

6. 與其他焊盤不規範使用類似，主要原因是只考慮電路特性，面積或空間有限，導致組裝焊接過程中出現大量元件安裝和焊點缺陷，最終影響電路的可靠性。 影響大。