Apakah kesan pad biasa pada pematerian PCB?

Reka bentuk pad SMT adalah bahagian yang sangat kritikal BPA reka bentuk. Ia menentukan kedudukan pematerian komponen pada PCB, kebolehpercayaan sambungan pateri, kecacatan pematerian yang mungkin berlaku semasa proses pematerian, kejelasan, kebolehujian dan kebolehselenggaraan Menunggu untuk memainkan peranan penting. Jika reka bentuk pad PCB adalah betul, sedikit kecondongan semasa pemasangan boleh diperbetulkan disebabkan oleh kesan pembetulan sendiri tegangan permukaan pateri cair semasa pematerian aliran semula. Sebaliknya, jika reka bentuk pad PCB tidak betul, walaupun kedudukan peletakan sangat tepat, akan terdapat kecacatan pematerian seperti anjakan komponen dan batu nisan selepas pematerian aliran semula. Oleh itu, reka bentuk pad adalah salah satu faktor utama yang menentukan kebolehkilangan komponen pelekap permukaan. Pad biasa ialah “penyakit biasa dan penyakit yang kerap berlaku” dalam reka bentuk PCB, dan ia juga merupakan salah satu faktor utama yang menyebabkan bahaya tersembunyi dalam kualiti pematerian PCB.

ipcb

Apakah kesan pad biasa pada kualiti pematerian PCB

1. Selepas komponen cip dipateri pada pad yang sama, jika komponen palam masuk atau pendawaian pin dipateri semula, terdapat bahaya tersembunyi pematerian palsu semasa pematerian sekunder.

2. Bilangan pembaikan semasa pentauliahan, ujian dan penyelenggaraan selepas jualan berikutnya adalah terhad.

3. Apabila membaiki, menyahpateri komponen, komponen sekeliling pad yang sama semuanya tidak dipateri.

4. Apabila pad digunakan secara umum, tegasan pada pad terlalu besar, menyebabkan pad terkelupas semasa pematerian.

5. Pad yang sama dikongsi antara komponen, jumlah timah terlalu banyak, tegangan permukaan tidak simetri selepas lebur, komponen ditarik ke satu sisi, menyebabkan anjakan atau batu nisan.

6. Sama seperti penggunaan pad lain yang tidak standard, sebab utama ialah hanya ciri litar yang dipertimbangkan dan kawasan atau ruang adalah terhad, yang membawa kepada banyak pemasangan komponen dan kecacatan sendi pateri dalam proses pemasangan dan kimpalan , yang akhirnya menjejaskan kebolehpercayaan litar. Impak besar.