SMT pad design er en svært kritisk del av PCB design. Den bestemmer loddeposisjonen til komponentene på kretskortet, påliteligheten til loddeskjøtene, loddefeilene som kan oppstå under loddeprosessen, klarheten, testbarheten og vedlikeholdbarheten. Venter på å spille en betydelig rolle. Hvis utformingen av PCB-puten er riktig, kan en liten skjevhet under montering korrigeres på grunn av den selvkorrigerende effekten av overflatespenningen til det smeltede loddet under reflow-lodding. Tvert imot, hvis PCB-putens design ikke er riktig, selv om plasseringsposisjonen er svært nøyaktig, vil det være loddefeil som komponentforskyvning og gravstein etter reflow-lodding. Derfor er putedesign en av nøkkelfaktorene som bestemmer produksjonsevnen til overflatemonterte komponenter. Vanlige pads er en “vanlig sykdom og hyppig forekommende sykdom” i PCB-design, og det er også en av hovedfaktorene som forårsaker skjulte farer i PCB-loddekvaliteten.

Hva er effekten av vanlige pads på PCB-loddekvaliteten

1. Etter at brikkekomponentene er loddet på den samme puten, hvis plug-in-komponentene eller ledningene loddes igjen, er det en skjult fare for falsk lodding under den sekundære loddingen.

2. Antall reparasjoner under påfølgende igangkjøring, testing og ettersalgsvedlikehold er begrenset.

3. Ved reparasjon, ulodding av en komponent, er alle de omkringliggende komponentene til den samme puten uloddet.

4. Når puten brukes til felles, er belastningen på puten for stor, noe som fører til at puten løsner under lodding.

5. Den samme puten deles mellom komponentene, mengden tinn er for mye, overflatespenningen er asymmetrisk etter smelting, komponentene trekkes til siden, noe som forårsaker forskyvning eller gravsteiner.

6. I likhet med den ikke-standardiserte bruken av andre puter, er hovedårsaken at bare kretsegenskapene vurderes og området eller plassen er begrenset, noe som fører til mye komponentinstallasjon og loddeforbindelsesfeil i monterings- og sveiseprosessen , som til slutt påvirker påliteligheten til kretsen. Stor innvirkning.