SMT pad dizayni juda muhim qismidir PCB dizayn. Bu PCBdagi komponentlarning lehim holatini, lehim bo’g’inlarining ishonchliligini, lehimlash jarayonida yuzaga kelishi mumkin bo’lgan lehimlash nuqsonlarini, aniqlik, sinovdan o’tish va xizmat ko’rsatishni kutmoqda muhim rol o’ynaydi. PCB yostig’i dizayni to’g’ri bo’lsa, qayta oqim bilan lehimlash paytida eritilgan lehimning sirt tarangligini o’z-o’zini tuzatish ta’siri tufayli o’rnatish vaqtida kichik miqdordagi egilish tuzatilishi mumkin. Aksincha, agar tenglikni yostig’i dizayni to’g’ri bo’lmasa, joylashtirish pozitsiyasi juda to’g’ri bo’lsa ham, qayta oqim lehimidan keyin komponentlarning joy o’zgarishi va qabr tosh kabi lehim nuqsonlari bo’ladi. Shuning uchun, pad dizayni sirtga o’rnatiladigan komponentlarning ishlab chiqarish qobiliyatini belgilovchi asosiy omillardan biridir. Umumiy prokladkalar PCB dizaynida “umumiy kasallik va tez-tez uchraydigan kasallik” bo’lib, u ham tenglikni lehimlash sifatiga yashirin xavf tug’diradigan asosiy omillardan biridir.

Umumiy prokladkalarning PCB lehim sifatiga ta’siri qanday

1. Chip komponentlari bir xil prokladkada lehimlangandan so’ng, agar pinli plagin komponentlari yoki simlar yana lehimlangan bo’lsa, ikkilamchi lehim paytida yolg’on lehimning yashirin xavfi mavjud.

2. Keyingi ishga tushirish, sinovdan o’tkazish va sotishdan keyingi texnik xizmat ko’rsatish vaqtida ta’mirlash soni cheklangan.

3. Komponentni ta’mirlashda, lehimdan chiqarishda, bir xil yostiqning atrofdagi komponentlari hammasi lehimsizdir.

4. Yostig’i umumiy foydalanilganda, yostiqdagi stress juda katta bo’lib, lehim paytida yostiqning tozalanishiga olib keladi.

5. Komponentlar o’rtasida bir xil yostiq taqsimlanadi, qalay miqdori juda ko’p, eritishdan keyin sirt tarangligi assimetrik bo’lib, komponentlar bir tomonga tortilib, joy almashish yoki qabr toshlariga sabab bo’ladi.

6. Boshqa prokladkalardan nostandart foydalanishga o’xshab, asosiy sabab shundaki, faqat sxemaning xarakteristikalari hisobga olinadi va maydon yoki bo’shliq cheklangan bo’lib, bu yig’ish va payvandlash jarayonida ko’plab komponentlarni o’rnatish va lehim qo’shma nuqsonlariga olib keladi. , bu oxir-oqibat sxemaning ishonchliligiga ta’sir qiladi. Katta ta’sir.