SMT ped tasarımı çok kritik bir parçasıdır PCB tasarım. PCB üzerindeki bileşenlerin lehimleme pozisyonunu, lehim bağlantılarının güvenilirliğini, lehimleme işlemi sırasında oluşabilecek lehim hatalarını, netliğini, test edilebilirliğini ve bakımını önemli bir rol oynamayı bekliyor. PCB ped tasarımı doğruysa, yeniden akış lehimleme sırasında erimiş lehimin yüzey geriliminin kendi kendini düzeltme etkisi nedeniyle montaj sırasında küçük bir miktar eğrilik düzeltilebilir. Aksine, PCB ped tasarımı doğru değilse, yerleştirme konumu çok doğru olsa bile, reflow lehimlemeden sonra bileşen yer değiştirmesi ve mezar taşı gibi lehimleme kusurları olacaktır. Bu nedenle, ped tasarımı, yüzeye monte bileşenlerin üretilebilirliğini belirleyen kilit faktörlerden biridir. Yaygın pedler, PCB tasarımında “sık görülen ve sık görülen bir hastalık” olup, PCB lehimleme kalitesinde gizli tehlikelere neden olan ana faktörlerden biridir.

Yaygın pedlerin PCB lehimleme kalitesi üzerindeki etkileri nelerdir?

1. Chip bileşenleri aynı ped üzerinde lehimlendikten sonra, pin geçme bileşenleri veya kablolar tekrar lehimlenirse, ikincil lehimleme sırasında gizli bir yanlış lehimleme tehlikesi vardır.

2. Sonraki devreye alma, test etme ve satış sonrası bakım sırasındaki onarım sayısı sınırlıdır.

3. Bir bileşeni tamir ederken, lehimi sökerken, aynı pedin çevresindeki bileşenlerin tümü lehimsizdir.

4. Ped ortak olarak kullanıldığında, ped üzerindeki stres çok büyüktür ve lehimleme sırasında pedin soyulmasına neden olur.

5. Bileşenler arasında aynı pedin paylaşılması, kalay miktarının fazla olması, ergime sonrası yüzey geriliminin asimetrik olması, bileşenlerin bir tarafa çekilmesi, yer değiştirme veya mezar taşlarına neden oluyor.

6. Diğer pedlerin standart dışı kullanımına benzer şekilde, ana neden sadece devre özelliklerinin dikkate alınması ve alan veya alanın sınırlı olmasıdır, bu da montaj ve kaynak işleminde çok sayıda bileşen kurulumuna ve lehim bağlantısı hatalarına yol açar. , sonuçta devrenin güvenilirliğini etkiler. Büyük etki.