U disignu di u pad SMT hè una parte assai critica di PCB disignu. Determina a pusizioni di saldatura di i cumpunenti nantu à u PCB, l’affidabilità di i giunti di saldatura, i difetti di saldatura chì ponu accade durante u prucessu di saldatura, a chiarezza, a testabilità è a mantenebilità Aspetta di ghjucà un rolu significativu. Se u disignu di u pad PCB hè currettu, una piccula quantità di skew durante a muntagna pò esse corretta per via di l’effettu di autocorrezione di a tensione superficiale di a saldatura fusa durante a saldatura di riflussu. À u cuntrariu, se u disignu di u pad PCB ùn hè micca currettu, ancu s’è a pusizione di piazzamentu hè assai precisa, ci saranu difetti di saldatura cum’è u spustamentu di i cumpunenti è a tomba dopu a saldatura di reflow. Dunque, u disignu di u pad hè unu di i fatturi chjave chì determinanu a fabricabilità di i cumpunenti di a superficia. I pads cumuni sò una “malatìa cumuna è malatie freti” in u disignu di PCB, è hè ancu unu di i fatturi principali chì causanu periculi nascosti in a qualità di saldatura di PCB.

Chì sò l’effetti di i pads cumuni nantu à a qualità di saldatura di PCB

1. Dopu à i cumpunenti di chip sò saldati nant’à u listessu pad, s’è u pin plug-in cumpunenti o wiring sò saldati di novu, ci hè un periculu ammucciatu di falsi soldering durante a saldatura secundaria.

2. U numaru di riparazioni durante a cumissioni, a prova è u mantenimentu dopu a vendita hè limitata.

3. Quandu riparà, unsoldering un cumpunente, i cumpunenti circundante di u listessu pad sò tutti unsoldered.

4. Quandu u pad hè utilizatu in cumunu, u stress nantu à u pad hè troppu grande, facendu chì u pad si sbuccia durante a saldatura.

5. U listessu pad hè spartutu trà i cumpunenti, a quantità di stagnu hè troppu, a tensione di a superficia hè asimmetrica dopu a fusione, i cumpunenti sò tirati da un latu, causannu displacement o tombstones.

6. Simile à l’usu non standard di altri pads, u mutivu principalu hè chì solu e caratteristiche di u circuitu sò cunsiderate è l’area o u spaziu hè limitatu, chì porta à assai installazione di cumpunenti è difetti di saldatura in u prucessu di assemblea è saldatura. , chì ultimamente affetta l’affidabilità di u circuitu. Grande impattu.