Konstrukcja padów SMT jest bardzo krytyczną częścią PCB projekt. Określa pozycję lutowania elementów na płytce drukowanej, niezawodność połączeń lutowanych, wady lutowania, które mogą wystąpić podczas procesu lutowania, przejrzystość, testowalność i łatwość konserwacji. Oczekiwanie na odegranie znaczącej roli. Jeśli konstrukcja podkładki PCB jest poprawna, niewielkie przekrzywienie podczas montażu można skorygować dzięki efektowi samokorekty napięcia powierzchniowego stopionego lutowia podczas lutowania rozpływowego. Wręcz przeciwnie, jeśli projekt podkładki PCB nie jest poprawny, nawet jeśli pozycja umieszczenia jest bardzo dokładna, wystąpią wady lutowania, takie jak przemieszczenie elementu i nagrobek po lutowaniu rozpływowym. Dlatego konstrukcja podkładki jest jednym z kluczowych czynników decydujących o możliwościach produkcyjnych elementów do montażu powierzchniowego. Zwykłe pady są „powszechną i często występującą chorobą” w projektowaniu PCB, a także jednym z głównych czynników, które powodują ukryte zagrożenia w jakości lutowania PCB.

Jaki wpływ mają zwykłe pady na jakość lutowania PCB?

1. Po przylutowaniu elementów układu scalonego do tej samej podkładki, jeśli elementy wtykowe lub okablowanie zostaną ponownie przylutowane, istnieje ukryte niebezpieczeństwo fałszywego lutowania podczas lutowania wtórnego.

2. Liczba napraw podczas kolejnych rozruchów, testów i konserwacji posprzedażnej jest ograniczona.

3. Podczas naprawy, rozlutowywania komponentu, otaczające komponenty tego samego padu są odlutowane.

4. Gdy podkładka jest używana wspólnie, naprężenie na podkładce jest zbyt duże, powodując odklejanie się podkładki podczas lutowania.

5. Ta sama podkładka jest dzielona między elementy, ilość cyny jest zbyt duża, napięcie powierzchniowe po stopieniu jest asymetryczne, elementy są odciągane na bok, powodując przemieszczenie lub nagrobki.

6. Podobnie jak w przypadku niestandardowego użycia innych padów, głównym powodem jest to, że brane są pod uwagę tylko charakterystyki obwodu, a powierzchnia lub przestrzeń są ograniczone, co prowadzi do wielu wad instalacji komponentów i połączeń lutowanych w procesie montażu i spawania , co ostatecznie wpływa na niezawodność obwodu. Duży wpływ.