Ball Gate array (BGA) Circuitu stampatu (PCB) hè un PCB imballatu di muntagna superficiale specificamente adupratu in i circuiti integrati. E schede BGA sò aduprate per u montu superficiale in applicazioni permanenti, per esempiu, in dispositivi cum’è microprocessori. Si tratta di circuiti stampati dispunibili chì ùn ponu micca esse riutilizzati. E schede BGA anu più pin interconnessione cà PCBS regulare. Ogni puntu nantu à a piastra BGA pò esse saldatu indipindente. L’intera cunnessione di questi PCBS hè distribuita cum’è una matrice uniforme o una rete di superficie. Questi PCBS sò cuncepiti in modo chì tuttu u latu inferiore pò esse adupratu facilmente, piuttostu chè solu a zona circundante.

I pins di u pacchettu BGA sò assai più corti cà i PCBS rigulari perchè hà solu forme di tipu perifericu. Per questa ragione, pò furnisce prestazioni migliori à velocità più elevate. A saldatura BGA richiede un cuntrollu precisu è hè più spessu guidata da macchine automatiche. Hè per quessa chì i dispositivi BGA ùn sò micca adatti per l’installazione di socket.

Tecnulugia di saldatura Pacchettu BGA

I forni di Reflow sò aduprati per saldà i pacchetti BGA nantu à i circuiti stampati. Quandu a fusione di a palla di saldatura inizia in u fornu, a tensione nantu à a superficia di a palla di saldatura mantene u pacchettu alliniatu à a so posizione attuale nantu à u circuitu stampatu. Stu prucessu cuntinueghja finu à chì u pacchettu sia cacciatu da u fornu, raffreddatu è trasformatu in un solidu. Per avè una saldatura durevole, hè necessariu un prucessu di saldatura cuntrullata da u pacchettu BGA è deve esse raggiunta a temperatura necessaria. Pò ancu eliminà ogni pussibilità di cortu circuitu quandu sò aduprate tecniche di saldatura adatte.

Vantaghji di l’imballu BGA

L’imballu BGA hà parechji vantaghji, ma solu i più prufessiunali sò dettagliati quì sottu.

1. I pacchetti BGA utilizanu u spaziu PCB in modu efficace: i pacchetti BGA utilizanu guida per cumpunenti più chjucu è spaziu più chjucu. Questi pacchetti aiutanu ancu à risparmià spaziu abbastanza per a persunalizazione in u PCB, aumentendu cusì a so efficienza.

2. Migliuramenti di e prestazioni elettriche è termiche: A dimensione di u pacchettu BGA hè assai chjuca, dunque questi PCBS anu menu perdita di calore è sò faciuli à uttene prucessi di dissipazione. Ogni volta chì a cialda di siliziu hè muntata sopra, a maiò parte di u calore hè trasferita direttamente à a porta di a palla. Tuttavia, in u casu di cialde in siliziu muntatu in u fondu, e cialde in siliziu si cunnettanu à a cima di u pacchettu. Hè per quessa hè cunsideratu a megliu scelta per a tecnulugia di raffreddamentu. Ùn ci hè micca pin pieghevoli o fragili in u pacchettu BGA, aumentendu cusì a durabilità di questi PCBS assicurendu ancu una bona prestazione elettrica.

3. Migliori margini di fabbricazione per mezu di una saldatura migliorata: i pacchetti di pacchetti BGA sò abbastanza grandi per renderli facili da saldà è facili da operà. Dunque, a facilità di saldatura è di manipolazione rende assai rapida a fabbricazione. I pads più grandi di questi PCBS ponu ancu esse facilmente riallucrati se necessariu.

4. Risicu riduttu di danni: U pacchettu BGA utilizza saldatura à statu solidu, dendu cusì una forte durabilità è durabilità in tutte e cundizioni.

5. Riduzione di i costi: Questi vantaghji aiutanu à riduce i costi di l’imballu BGA. L’usu efficiente di i circuiti stampati offre ulteriori opportunità per salvà materiali è migliurà e proprietà termoelettriche, aiutendu à assicurà l’elettronica di alta qualità è à riduce i difetti.