Top Kapı dizisi (BGA) Baskılı devre kartı (PCB), özellikle entegre devrelerde kullanılan, yüzeye monte paketlenmiş bir PCB’dir. BGA kartları, örneğin mikroişlemciler gibi cihazlarda kalıcı uygulamalarda yüzeye montaj için kullanılır. Bunlar, tekrar kullanılamayan tek kullanımlık baskılı devre kartlarıdır. BGA kartları, normal PCB’lerden daha fazla ara bağlantı pinine sahiptir. BGA plakasındaki her nokta bağımsız olarak kaynaklanabilir. Bu PCB’lerin tüm bağlantısı, tek tip bir matris veya yüzey ızgarası olarak dağıtılır. Bu PCB’ler, yalnızca çevredeki alan yerine tüm alt kısım kolayca kullanılabilecek şekilde tasarlanmıştır.

BGA paket pimleri, yalnızca çevresel tipte şekillere sahip olduğu için normal PCB’lerden çok daha kısadır. Bu nedenle daha yüksek hızlarda daha iyi performans sağlayabilir. BGA kaynağı hassas kontrol gerektirir ve genellikle otomatik makineler tarafından yönlendirilir. Bu nedenle BGA cihazları soket montajına uygun değildir.

Kaynak teknolojisi BGA paketi

Yeniden akış fırınları, BGA paketlerini baskılı devre kartlarına kaynaklamak için kullanılır. Fırın içinde lehim topunun erimesi başladığında, lehim topunun yüzeyindeki gerilim, paketi baskılı devre kartı üzerindeki gerçek konumuna hizalı tutar. Bu işlem paket fırından çıkana, soğuyana ve katı hale gelene kadar devam eder. Dayanıklı bir lehim bağlantısına sahip olmak için BGA paket kontrollü kaynak işlemi yapılmalı ve gerekli sıcaklığa ulaşılmalıdır. Uygun kaynak teknikleri kullanıldığında herhangi bir kısa devre olasılığını da ortadan kaldırabilir.

BGA paketlemenin avantajları

BGA ambalajının birçok avantajı vardır, ancak aşağıda yalnızca en iyi profesyoneller ayrıntılı olarak açıklanmıştır.

1. BGA paketleri PCB alanını verimli bir şekilde kullanır: BGA paketleri daha küçük bileşenler ve daha küçük alan için kılavuzluk kullanır. Bu paketler ayrıca PCB’de özelleştirme için yeterli alandan tasarruf edilmesine yardımcı olarak verimliliğini artırır.

2. Elektriksel ve termal performans iyileştirmeleri: BGA paketi boyutu çok küçüktür, bu nedenle bu PCB’ler daha az ısı kaybına sahiptir ve dağıtma işlemlerini gerçekleştirmek kolaydır. Silikon gofret üste monte edildiğinde, ısının çoğu doğrudan bilye kapısına aktarılır. Ancak alta takılan silikon gofretlerde, silikon gofretler paketin üst kısmına bağlanır. Bu nedenle soğutma teknolojisi için en iyi seçim olarak kabul edilir. BGA paketinde bükülebilir veya kırılgan pimler yoktur, bu nedenle bu PCB’lerin dayanıklılığını artırırken aynı zamanda iyi bir elektrik performansı sağlar.

3. İyileştirilmiş kaynak sayesinde iyileştirilmiş üretim marjları: BGA paket pedleri, kaynak yapmayı ve çalıştırmayı kolaylaştıracak kadar büyüktür. Bu nedenle kaynak ve taşıma kolaylığı, imalatı çok hızlı hale getirir. Bu PCB’lerin daha büyük pedleri de gerektiğinde kolayca yeniden işlenebilir.

4. Azaltılmış hasar riski: BGA paketi katı hal kaynağı kullanır, böylece her koşulda güçlü dayanıklılık ve dayanıklılık sağlar.

5. Maliyet azaltma: Bu avantajlar, BGA paketleme maliyetini düşürmeye yardımcı olur. Baskılı devre kartlarının verimli kullanımı, malzeme tasarrufu sağlamak ve termoelektrik özellikleri geliştirmek için daha fazla fırsat sunarak, yüksek kaliteli elektroniklerin sağlanmasına ve kusurların azaltılmasına yardımcı olur.