Массив шарового затвора (BGA) Печатная плата (PCB) – это печатная плата в корпусе для поверхностного монтажа, специально используемая в интегральных схемах. Платы BGA используются для поверхностного монтажа в постоянных приложениях, например, в таких устройствах, как микропроцессоры. Это одноразовые печатные платы, которые нельзя использовать повторно. Платы BGA имеют больше соединительных контактов, чем обычные PCBS. Каждая точка на пластине BGA может быть сварена независимо. Все соединения этих PCBS распределены в виде единой матрицы или поверхностной сетки. Эти печатные платы сконструированы таким образом, чтобы можно было легко использовать всю нижнюю часть, а не только прилегающую территорию.

Контакты корпуса BGA намного короче, чем у обычных печатных плат, потому что они имеют только периферийные формы. По этой причине он может обеспечить лучшую производительность на более высоких скоростях. Сварка BGA требует точного контроля и чаще всего выполняется с помощью автоматов. Вот почему устройства BGA не подходят для установки в розетку.

Пакет BGA для сварочной техники

Печи оплавления используются для сварки корпусов BGA на печатных платах. Когда внутри печи начинается плавление шарика припоя, натяжение на поверхности шарика припоя удерживает корпус в соответствии с его фактическим положением на печатной плате. Этот процесс продолжается до тех пор, пока пакет не будет извлечен из духовки, охладится и не превратится в твердое вещество. Для получения прочного паяного соединения необходим процесс сварки с контролируемым корпусом BGA и достижение необходимой температуры. Это также может исключить любую возможность короткого замыкания при использовании соответствующих методов сварки.

Преимущества упаковки BGA

Упаковка BGA имеет множество преимуществ, но ниже описаны только лучшие профессионалы.

1. Пакеты BGA эффективно используют пространство на печатной плате: корпуса BGA используют направляющие для меньших компонентов и меньшего пространства. Эти пакеты также помогают сэкономить достаточно места для настройки на печатной плате, тем самым повышая ее эффективность.

2. Улучшение электрических и тепловых характеристик: размер корпуса BGA очень мал, поэтому эти печатные платы имеют меньшие тепловые потери и позволяют легко реализовать процессы рассеивания. Когда силиконовая пластина устанавливается сверху, большая часть тепла передается непосредственно на затвор шара. Однако в случае кремниевых пластин, установленных снизу, кремниевые пластины подключаются к верхней части корпуса. Вот почему он считается лучшим выбором для охлаждающей техники. В корпусе BGA нет изгибаемых или хрупких контактов, что увеличивает долговечность этих печатных плат, а также обеспечивает хорошие электрические характеристики.

3. Повышение производственных показателей за счет улучшенной сварки: контактные площадки корпуса BGA достаточно велики, чтобы их было легко сваривать и легко эксплуатировать. Таким образом, простота сварки и обращения делает его изготовление очень быстрым. Подушечки большего размера в этих печатных платах могут быть легко переработаны при необходимости.

4. Сниженный риск повреждения: корпус BGA использует сварку в твердом состоянии, что обеспечивает высокую прочность и долговечность в любых условиях.

5. Снижение затрат: эти преимущества помогают снизить стоимость упаковки BGA. Эффективное использование печатных плат открывает дополнительные возможности для экономии материалов и улучшения термоэлектрических свойств, помогая обеспечить высокое качество электроники и уменьшить количество дефектов.