Opopona Ẹnu Ball (BGA) Tejede Circuit ọkọ (PCB) jẹ PCB ti a fi sinu akopọ ti a lo ni pataki ti a lo ni awọn agbegbe iyipo. Awọn igbimọ BGA ni a lo fun oke dada ni awọn ohun elo ti o wa titi, fun apẹẹrẹ, ninu awọn ẹrọ bii microprocessors. Iwọnyi jẹ awọn igbimọ Circuit isọnu isọnu ti a ko le tun lo. Awọn igbimọ BGA ni awọn pinni asopọ diẹ sii ju PCBS deede lọ. Kọọkan ojuami lori BGA awo le ti wa ni welded ominira. Gbogbo asopọ ti awọn PCBS wọnyi jẹ pinpin bi matrix iṣọkan tabi akoj ilẹ. Awọn PCBS wọnyi jẹ apẹrẹ ki gbogbo apa isalẹ le ṣee lo ni rọọrun, kuku ju agbegbe agbegbe nikan.

Awọn pinni package BGA kuru ju PCBS deede lọ nitori pe o ni awọn apẹrẹ iru agbeegbe nikan. Fun idi eyi, o le pese iṣẹ ṣiṣe to dara julọ ni awọn iyara giga. Alurinmorin BGA nilo iṣakoso kongẹ ati pe igbagbogbo ni itọsọna nipasẹ awọn ẹrọ adaṣe. Eyi ni idi ti awọn ẹrọ BGA ko dara fun fifi sori ẹrọ iho.

Alurinmorin ọna BGA package

Awọn ileru Reflow ni a lo lati ṣe idii awọn idii BGA sori awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade. Nigba ti yo ti awọn solder rogodo bẹrẹ inu lọla, awọn ẹdọfu lori dada ti awọn solder rogodo ntọju awọn package deedee si awọn oniwe -gangan ipo lori awọn tejede Circuit ọkọ. Ilana yii tẹsiwaju titi ti a fi yọ package kuro lati inu adiro, tutu ati yipada si agbara. Lati le ni isopọpọ alatako ti o tọ, package BGA ti iṣakoso iṣakoso alurinmorin jẹ pataki ati iwọn otutu ti o nilo gbọdọ de ọdọ. O tun le ṣe imukuro eyikeyi iṣeeṣe ti iyipo kukuru nigbati a lo awọn ilana alurinmorin ti o yẹ.

Awọn anfani ti iṣakojọpọ BGA

Apoti BGA ni ọpọlọpọ awọn anfani, ṣugbọn awọn akosemose oke nikan ni alaye ni isalẹ.

1. Awọn idii BGA lo aaye PCB daradara: Awọn idii BGA lo itọsọna fun awọn paati kekere ati aaye kekere. Awọn idii wọnyi tun ṣe iranlọwọ lati ṣafipamọ aaye ti o to fun isọdi ninu PCB, nitorinaa n pọ si ṣiṣe rẹ.

2. Awọn ilọsiwaju iṣẹ itanna ati igbona: Iwọn package BGA kere pupọ, nitorinaa awọn PCBS wọnyi ni pipadanu ooru ti o dinku ati pe o rọrun lati ṣaṣeyọri awọn ilana itankale. Nigbakugba ti wafer silikoni ti wa ni oke, pupọ julọ ooru ti gbe taara si ẹnu -bode bọọlu. Bibẹẹkọ, ninu ọran ti awọn wafer silikoni ti a gbe sori isalẹ, awọn wafers silikoni sopọ si oke ti package. Ti o ni idi ti o fi jẹ yiyan ti o dara julọ fun imọ -ẹrọ itutu agbaiye. Ko si bendable tabi awọn pinni fifẹ ninu package BGA, nitorinaa pọ si agbara ti awọn PCBS wọnyi lakoko ti o tun ṣe idaniloju iṣẹ itanna to dara.

3. Awọn ala iṣelọpọ ti ilọsiwaju nipasẹ alurinmorin ti ilọsiwaju: awọn paadi package BGA tobi to lati jẹ ki wọn rọrun lati weld ati rọrun lati ṣiṣẹ. Nitorinaa, irọrun ti alurinmorin ati mimu jẹ ki o yara pupọ lati ṣe iṣelọpọ. Awọn paadi ti o tobi julọ ti PCBS wọnyi le tun ṣiṣẹ ni irọrun ti o ba nilo.

4. Idinku ibajẹ ti o dinku: Apo BGA nlo alurinmorin ipinlẹ to lagbara, nitorinaa n pese agbara ati agbara ni gbogbo awọn ipo.

5. Idinku idiyele: Awọn anfani wọnyi ṣe iranlọwọ lati dinku idiyele ti apoti BGA. Lilo daradara ti awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade nfunni ni awọn aye siwaju lati ṣafipamọ awọn ohun elo ati mu awọn ohun -ini thermoelectric ṣiṣẹ, ṣe iranlọwọ lati rii daju itanna giga ati dinku awọn abawọn.