Matriz Ball Gate (BGA) Placa de circuito impreso (PCB) es una PCB empaquetada de montaje en superficie que se utiliza específicamente en circuitos integrados. BGA boards are used for surface mount in permanent applications, for example, in devices such as microprocessors. Se trata de placas de circuito impreso desechables que no se pueden reutilizar. Las placas BGA tienen más pines de interconexión que los PCBS normales. Cada punto de la placa BGA se puede soldar de forma independiente. Toda la conexión de estos PCBS se distribuye como una matriz uniforme o rejilla de superficie. Estos PCBS están diseñados para que se pueda usar fácilmente toda la parte inferior, en lugar de solo el área circundante.

Los pines del paquete BGA son mucho más cortos que los PCBS normales porque solo tiene formas de tipo periférico. Por esta razón, puede proporcionar un mejor rendimiento a velocidades más altas. BGA welding requires precise control and is more often guided by automatic machines. Esta es la razón por la que los dispositivos BGA no son adecuados para la instalación de zócalos.

Paquete de tecnología de soldadura BGA

Reflow furnaces are used to weld BGA packages onto printed circuit boards. Cuando comienza la fusión de la bola de soldadura dentro del horno, la tensión en la superficie de la bola de soldadura mantiene el paquete alineado con su posición real en la placa de circuito impreso. Este proceso continúa hasta que el paquete se saca del horno, se enfría y se convierte en un sólido. Para tener una unión de soldadura duradera, es necesario un proceso de soldadura controlado por paquete BGA y se debe alcanzar la temperatura requerida. También puede eliminar cualquier posibilidad de cortocircuito cuando se utilizan técnicas de soldadura adecuadas.

Ventajas del embalaje BGA

El embalaje BGA tiene muchas ventajas, pero a continuación solo se detallan los mejores profesionales.

1. Los paquetes BGA utilizan el espacio de la PCB de manera eficiente: los paquetes BGA utilizan la guía para componentes y espacios más pequeños. Estos paquetes también ayudan a ahorrar suficiente espacio para la personalización en la PCB, aumentando así su eficiencia.

2. Mejoras en el rendimiento eléctrico y térmico: el tamaño del paquete BGA es muy pequeño, por lo que estos PCBS tienen menos pérdida de calor y son fáciles de lograr en procesos de disipación. Siempre que la oblea de silicio se monta en la parte superior, la mayor parte del calor se transfiere directamente a la puerta de la bola. Sin embargo, en el caso de las obleas de silicio montadas en la parte inferior, las obleas de silicio se conectan a la parte superior del paquete. Por eso se considera la mejor opción para la tecnología de enfriamiento. No hay pines flexibles o quebradizos en el paquete BGA, lo que aumenta la durabilidad de estos PCBS al tiempo que garantiza un buen rendimiento eléctrico.

3. Márgenes de fabricación mejorados a través de una soldadura mejorada: las almohadillas del paquete BGA son lo suficientemente grandes para que sean fáciles de soldar y fáciles de operar. Por lo tanto, la facilidad de soldadura y manipulación hace que su fabricación sea muy rápida. Las almohadillas más grandes de estos PCBS también se pueden reelaborar fácilmente si es necesario.

4. Riesgo reducido de daños: el paquete BGA utiliza soldadura de estado sólido, lo que proporciona una gran durabilidad y durabilidad en todas las condiciones.

5. Reducción de costos: estas ventajas ayudan a reducir el costo del empaque BGA. El uso eficiente de las placas de circuito impreso ofrece más oportunidades para ahorrar materiales y mejorar las propiedades termoeléctricas, lo que ayuda a garantizar una electrónica de alta calidad y reducir los defectos.