Réseau de portes à billes (BGA) Circuit imprimé (PCB) est un PCB emballé à montage en surface spécifiquement utilisé dans les circuits intégrés. Les cartes BGA sont utilisées pour le montage en surface dans des applications permanentes, par exemple, dans des dispositifs tels que des microprocesseurs. Ce sont des circuits imprimés jetables qui ne peuvent pas être réutilisés. Les cartes BGA ont plus de broches d’interconnexion que les PCB classiques. Chaque point de la plaque BGA peut être soudé indépendamment. L’ensemble de la connexion de ces PCBS est distribué sous la forme d’une matrice uniforme ou d’une grille de surface. Ces PCBS sont conçus de manière à ce que la totalité de la face inférieure puisse être facilement utilisée, plutôt que seulement la zone environnante.

Les broches du boîtier BGA sont beaucoup plus courtes que les PCB classiques car elles n’ont que des formes de type périphérique. Pour cette raison, il peut fournir de meilleures performances à des vitesses plus élevées. Le soudage BGA nécessite un contrôle précis et est le plus souvent guidé par des machines automatiques. C’est pourquoi les appareils BGA ne sont pas adaptés à l’installation de socket.

Pack technique de soudage BGA

Les fours de refusion sont utilisés pour souder des boîtiers BGA sur des cartes de circuits imprimés. Lorsque la fusion de la bille de soudure commence à l’intérieur du four, la tension à la surface de la bille de soudure maintient le boîtier aligné à sa position réelle sur la carte de circuit imprimé. Ce processus se poursuit jusqu’à ce que l’emballage soit retiré du four, refroidi et transformé en un solide. Afin d’avoir un joint de soudure durable, un processus de soudage contrôlé par boîtier BGA est nécessaire et la température requise doit être atteinte. Il peut également éliminer toute possibilité de court-circuit lorsque des techniques de soudage appropriées sont utilisées.

Avantages de l’emballage BGA

L’emballage BGA présente de nombreux avantages, mais seuls les meilleurs professionnels sont détaillés ci-dessous.

1. Les packages BGA utilisent efficacement l’espace PCB : les packages BGA utilisent des conseils pour les composants plus petits et l’espace plus petit. Ces packages permettent également d’économiser suffisamment d’espace pour la personnalisation dans le PCB, augmentant ainsi son efficacité.

2. Améliorations des performances électriques et thermiques : La taille du boîtier BGA est très petite, de sorte que ces PCBS ont moins de pertes de chaleur et sont faciles à réaliser des processus de dissipation. Chaque fois que la plaquette de silicium est montée sur le dessus, la majeure partie de la chaleur est transférée directement à la porte à billes. Cependant, dans le cas de plaquettes de silicium montées sur le fond, les plaquettes de silicium se connectent au sommet du boîtier. C’est pourquoi il est considéré comme le meilleur choix pour la technologie de refroidissement. Il n’y a pas de broches pliables ou cassantes dans le boîtier BGA, augmentant ainsi la durabilité de ces PCBS tout en garantissant de bonnes performances électriques.

3. Marges de fabrication améliorées grâce à un soudage amélioré : les tampons d’emballage BGA sont suffisamment grands pour les rendre faciles à souder et à utiliser. Par conséquent, la facilité de soudage et de manipulation le rend très rapide à fabriquer. Les pastilles plus grandes de ces PCB peuvent également être facilement retravaillées si nécessaire.

4. Risque de dommages réduit : le boîtier BGA utilise une soudure à l’état solide, offrant ainsi une durabilité et une durabilité élevées dans toutes les conditions.

5. Réduction des coûts : ces avantages contribuent à réduire le coût des emballages BGA. L’utilisation efficace des cartes de circuits imprimés offre d’autres possibilités d’économiser des matériaux et d’améliorer les propriétés thermoélectriques, contribuant ainsi à garantir une électronique de haute qualité et à réduire les défauts.